Integrierter Schaltkreis

Eine integrierte Schaltung ist ein elektronisches Miniaturgerät oder eine Komponente. Ein bestimmter Prozess wird verwendet, um die Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und andere Komponenten und Verdrahtungen, die in einer Schaltung erforderlich sind, miteinander zu verbinden, auf einem kleinen oder mehreren kleinen Halbleiterwafern oder dielektrischen Substraten herzustellen und sie dann in einem Gehäuse zu verpacken. Es wird ein Mikro Struktur mit der gewünschten Schaltungsfunktion
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  • XCVU37P-2FSVH2892E ist ein Hochleistungs-FPGA-Produkt (Field ProgramPable Gate Array), das von Xilinx gestartet wird und zur Virtex Ultrascale+-Serie gehört. Dieser FPGA -Chip hat aufgrund seiner leistungsstarken Rechenleistung und flexiblen Programmiermerkmale ein hervorragendes Leistung und das Anwendungspotential in mehreren Bereichen gezeigt.

  • XCVU440-2FLGA2892C ist ein FPGA-Chip (Field Programpt Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird und zur Virtex Ultrascale-Serie gehört. Hier ist eine kurze Einführung in den Chip:

  • XCVU19P-1FSVB3824E ist ein von Xilinx produziertes FPGA (Feldprogrammiergate-Array), das zur Virtex Ultrascale+-Serie gehört. Diese FPGA hat die folgenden Schlüsselfunktionen:

  • XCVU19P-1FSVA3824E ist ein von Xilinx produziertes FPGA-Produkt (Field Programpt Gate Array), das zur Virtex Ultrascale+-Serie gehört. Diese FPGA verfügt über die folgenden wichtigen Funktionen und Spezifikationen:

  • XCVU190-1FLGA2577I ist ein FPGA-Chip (Field Programpfable Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird und zur Virtex Ultrascale-Serie gehört. Hier ist eine kurze Einführung in den Chip:

  • XCVU29P-1FSGA2577E ist ein FPGA-Chip, der von Xilinx produziert wird und zur Virtex Ultrascale+-Serie gehört. Dieser Chip hat die Eigenschaften von hoher Leistung und geringem Stromverbrauch und ist für verschiedene Anwendungsszenarien wie Rechenzentren, Kommunikation, industrielle Kontrolle und andere Bereiche geeignet. Der XCVU29P-1FSGA2577E verwendet fortschrittliche 20nm-Technologie und ist in Form von 2577 Pin FCBGA verpackt.

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