Hochgeschwindigkeitsplatine

HONTEC ist einer der führenden Hersteller von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat.

 

Unsere Hochgeschwindigkeitsplatine hat die UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierung bestanden. Wir wenden auch ISO14001 und TS16949 an.

 

Gelegen inShenzhenHONTEC aus GuangDong arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen. Willkommen, um Hochgeschwindigkeitsplatine bei uns zu kaufen. Jede Anfrage von Kunden wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.

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  • Mit der umfassenden Verbesserung der Komplexität und Integration des Systemdesigns beschäftigen sich Entwickler elektronischer Systeme mit dem Schaltungsdesign über 100 MHz. Die Betriebsfrequenz des Busses hat 50 MHz erreicht oder überschritten, und einige haben sogar 100 MHz überschritten. Im Folgenden geht es um die 32-Schicht-Meg6-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 32-Schicht-Meg6-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine besser zu verstehen.

  • Die Hochgeschwindigkeits-Schaltungsentwurfstechnologie ist zu einer Entwurfsmethode geworden, die Entwickler elektronischer Systeme anwenden müssen. Nur durch die Verwendung der Entwurfstechniken von Hochgeschwindigkeitsschaltungsentwicklern kann die Steuerbarkeit des Entwurfsprozesses erreicht werden. Im Folgenden geht es um IT988GSETC-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die IT988GSETC-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten besser zu verstehen.

  • Es wird allgemein vereinbart, dass, wenn die Leitungsausbreitungsverzögerung größer als die Anstiegszeit des 1/2 digitalen Signalantriebsanschlusses ist, solche Signale als Hochgeschwindigkeitssignale betrachtet werden und Übertragungsleitungseffekte erzeugen. Im Folgenden geht es um die 34-Schicht-VT47-Kommunikations-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 34-Schicht-VT47-Kommunikations-Rückwandplatine besser zu verstehen.

  • Wenn das Design Hochgeschwindigkeitsübergangskanten enthält, muss das Problem der Übertragungsleitungseffekte auf der Leiterplatte berücksichtigt werden. Der häufig verwendete schnelle integrierte Schaltungschip mit einer hohen Taktfrequenz hat jetzt ein solches Problem. Im Folgenden geht es um Supercomputer-Hochgeschwindigkeitsplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Supercomputer-Hochgeschwindigkeitsplatinen besser zu verstehen.

  • Die Verzweigungslänge in Hochgeschwindigkeits-TTL-Schaltungen sollte weniger als 1,5 Zoll betragen. Diese Topologie benötigt weniger Verdrahtungsraum und kann mit einer einzelnen Widerstandsanpassung abgeschlossen werden. Diese Verdrahtungsstruktur macht jedoch den Signalempfang an verschiedenen Signalempfangsenden asynchron. Das Folgende bezieht sich auf eine 6 mm dicke TU883-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 6 mm dicke TU883-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine besser zu verstehen.

  • Das Signal kann während des Übergangs viele Male die Logikpegelschwelle überschreiten, was zu dieser Art von Fehler führt. Mehrfachkreuzungs-Logikpegelschwellenfehler sind eine spezielle Form der Signalschwingung, dh die Signalschwingung tritt nahe der Logikpegelschwelle auf. Mehrfache Überschreitungen des Logikpegelschwellenwerts führen zu einer Störung der Logikfunktion. Ursachen für reflektierte Signale: übermäßig lange Spuren, nicht abgeschlossene Übertragungsleitungen, übermäßige Kapazität oder Induktivität und Impedanzfehlanpassung. Im Folgenden wird die EM890 HDI-Leiterplatte beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die EM890 HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.

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