Xczu11eg-2ffvc1760i

Xczu11eg-2ffvc1760i

Die XCzu11EG-2FFVC1760I-Serie basiert auf der Xilinx ® Ultrascale MPSOC-Architektur. Diese Produktreihe integriert Feature Rich 64-Bit-Quad-Quad-Core- oder Dual-Core-Arm in einem einzelnen Geräte-Cortex-A53- und Dual Core Arm Cortex-R5F Basic Processing System (PS) und Xilinx Programptable Logic (PL) Ultrascale Architecture. Darüber hinaus enthält es auch On-Chip-Speicher, externe Speicher-Schnittstellen mit mehreren Ports und reichhaltige periphere Verbindungsoberflächen.

Modell:XCZU11EG-2FFVC1760I

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Produktbeschreibung

Die XCzu11EG-2FFVC1760I-Serie basiert auf der Xilinx ® Ultrascale MPSOC-Architektur. Diese Produktreihe integriert Feature Rich 64-Bit-Quad-Quad-Core- oder Dual-Core-Arm in einem einzelnen Geräte-Cortex-A53- und Dual Core Arm Cortex-R5F Basic Processing System (PS) und Xilinx Programptable Logic (PL) Ultrascale Architecture. Darüber hinaus enthält es auch On-Chip-Speicher, externe Speicher-Schnittstellen mit mehreren Ports und reichhaltige periphere Verbindungsoberflächen.

Attribut

Serie: Zynq ® Ultrascale+™ MPSOC EG  

Architektur: MCU, FPGA

Kernprozessor: Mit CoreSight ™ The Quad Core ARM ® Cortex®-A53 MPCORE ™ , mit CoreSight ™ Dual Core Arm ® Cortex ™ -r5 , Arm Mali ™ -400 MP2  

Blitzgröße:-

RAM -Größe: 256 KB

Peripheriegeräte: DMA, WDT

Konnektivität: Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C , MMC/SD/SDIO , SPI , UART/Usart , USB OTG  

Geschwindigkeit: 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz

Hauptattribut: Zynq ® Ultrascale+FPGA, 653K+Logikeinheiten

Arbeitstemperatur: -40 ° C ~ 100 ° C (TJ)

Verpackung/Shell: 1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengeräteverpackung: 1760-FCBGA (42,5 x 42,5)

E/A -Graf: 512


Hot-Tags: Xczu11eg-2ffvc1760i

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