XCZU11EG-2FFVC1760I

XCZU11EG-2FFVC1760I

Die XCZU11EG-2FFVC1760I-Serie basiert auf der Xilinx® UltraScale MPSoC-Architektur. Diese Produktserie integriert funktionsreiches 64-Bit-Quad-Core- oder Dual-Core-Arm-System in einem einzigen Gerät: Cortex-A53 und Dual-Core-Arm-Cortex-R5F-Basisverarbeitungssystem (PS) sowie die programmierbare Logik (PL) von Xilinx UltraScale. Darüber hinaus umfasst es auch On-Chip-Speicher, externe Multi-Port-Speicherschnittstellen und umfangreiche Schnittstellen für Peripherieverbindungen.

Modell:XCZU11EG-2FFVC1760I

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Produktbeschreibung

Die XCZU11EG-2FFVC1760I-Serie basiert auf der UltraScale MPSoC-Architektur von Xilinx®. Diese Produktserie integriert funktionsreichen 64-Bit-Quad-Core- oder Dual-Core-Arm in einem einzigen Gerät: Cortex-A53 und Dual-Core-Arm-Cortex-R5F-Basisverarbeitungssystem (PS) und programmierbare Logik (PL) von Xilinx UltraScale-Architektur. Darüber hinaus umfasst es auch On-Chip-Speicher, externe Multi-Port-Speicherschnittstellen und umfangreiche Schnittstellen für Peripherieverbindungen.

Attribut

Serie: Zynq ®  UltraScale+™ MPSoC EG  

Architektur: MCU, FPGA

Kernprozessor: mit CoreSight™, dem Quad-Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™, mit CoreSight™, Dual Core ARM® Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2  

Blitzgröße:-

RAM-Größe: 256 KB

Peripheriegeräte: DMA, WDT

Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG  

Geschwindigkeit: 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz

Hauptmerkmal: Zynq® UltraScale+FPGA, 653K+Logikeinheiten

Arbeitstemperatur: -40 ° C ~ 100 ° C (TJ)

Verpackung/Gehäuse: 1760-BBGA, FCBGA

Geräteverpackung des Lieferanten: 1760-FCBGA (42,5 x 42,5)

E/A-Anzahl: 512


Hot-Tags: XCZU11EG-2FFVC1760I

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