XCVU7P-3FLVC2104E

XCVU7P-3FLVC2104E unterstützt auch die Feuchtigkeitsempfindlichkeit und passt sich an unterschiedliche Anforderungen der Arbeitsumgebung an. Die Verpackungsform dieses Chips ist BGA, das eine leistungsstarke Logikverarbeitungsfähigkeit und eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsrate bietet und sich für Anwendungsszenarien eignet, die Hochleistungsrechnen und Signalverarbeitung erfordern. Beispielsweise kann XCVU7P-3FLVC2104E in den Bereichen Rechenzentren, Netzwerkkommunikation, Videokodierung und -dekodierung leistungsstarke Rechen- und Beschleunigungsfunktionen bereitstellen, die Anforderungen an Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung und -weiterleitung sowie effiziente Bild- und Signalverarbeitung erfüllen Fähigkeiten