XCKU3P-2FFVB676E

XCKU3P-2FFVB676E ist ein von Xilinx eingeführter Hochleistungs-FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array). Dieser Chip gehört zur UltraScale-Architektur und zeichnet sich durch hervorragende Kosteneffizienz, Leistung und Stromverbrauch aus, wodurch er sich besonders für Anwendungen wie Paketverarbeitung, DSP-Funktionalität, drahtlose MIMO-Technologie, Nx100G-Netzwerke und Rechenzentren eignet. Der XCKU3P-2FFVB676E-Chip integriert verschiedene High-End-Funktionen wie Transceiver, Speicherschnittstellen-Leitungsrate, 100G-Verbindungschip usw. Er unterstützt außerdem mehrere Energieoptionen, um die Systemleistung und die erforderliche Leistung auszugleichen. Darüber hinaus verfügt der Chip über eine kompakt verpackte Logikeinheit, die zur Reduzierung des dynamischen Stromverbrauchs beiträgt