XCKU115-2FLVA1517E

XCKU115-2FLVA1517E ist ein von Xilinx hergestellter FPGA-Chip, der zur Kintex UltraScale-Architektur gehört und sich durch hohe Leistung und geringen Stromverbrauch auszeichnet. Dieser Chip nutzt die 3D-IC-Technologie der zweiten Generation und verfügt über mehr als 1,5 Millionen Systemlogikeinheiten und 624 Ein-/Ausgabeanschlüsse, die flexibel für verschiedene Anwendungen konfiguriert werden können. Es integriert mehrere PCI Express Gen3-Kerne und DSP-Funktionen, unterstützt die Multi-Chip-Integration und bietet leistungsstarke Unterstützung für Hochleistungsanwendungen. Der Herstellungsprozess von XCKU115-2FLVA1517E nutzt die 20-Nanometer-Technologie mit einer Arbeitsspannung von 0,95 V und ist als 1517-Pin-FCBGA verpackt, geeignet für die Bereiche Industrie, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation und Bildverarbeitung