Xcku115-2flva1517e

Xcku115-2flva1517e ist ein FPGA-Chip, der von Xilinx zur Kintex Ultrascale-Architektur mit hoher Leistung und Niedrigstromverbrauchseigenschaften hergestellt wird. Dieser ChIP übernimmt die 3D-Technologie der 3D-Integration der zweiten Generation und verfügt über über 1,5 Millionen Systemlogikeinheiten und 624 Eingangs-/Ausgangsanschlüsse, die für verschiedene Anwendungen flexibel konfiguriert werden können. Es integriert mehrere PCI-Express-GEN3-Kerne und DSP-Funktionen, unterstützt die Multi-Chip-Integration und bietet leistungsstarke Unterstützung für leistungsstarke Anwendungen. Der Herstellungsprozess von XCKU115-2flva1517E nimmt 20 Nanometer-Technologie mit einer Arbeitsspannung von 0,95 V an und als 1517-Pin-FCBGA, geeignet für Felder für industrielle, Luft- und Raumfahrt-, Kommunikation und Bildverarbeitung, geeignet