XCKU060-2FFVA1517E wurde für Systemleistung und Integration in einem 20-nm-Prozess optimiert und nutzt Single-Chip- und Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI) der nächsten Generation. Dieser FPGA ist auch eine ideale Wahl für DSP-intensive Verarbeitung, die für medizinische Bildgebung der nächsten Generation, 8k4k-Video und heterogene drahtlose Infrastruktur erforderlich ist.
XCKU060-2FFVA1517E wurde für Systemleistung und Integration in einem 20-nm-Prozess optimiert und nutzt Single-Chip- und Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI) der nächsten Generation. Dieser FPGA ist auch eine ideale Wahl für DSP-intensive Verarbeitung, die für medizinische Bildgebung der nächsten Generation, 8k4k-Video und heterogene drahtlose Infrastruktur erforderlich ist.
Funktionsmerkmale
Verbessern Sie die Systemleistung
6.3 DSP-Rechenleistung von TeraMAC
Die Leistung pro Watt auf Systemebene ist mehr als doppelt so hoch wie die von Kintex-7 FPGA
Unterstützt 16G- und 28G-Backplane-Transceiver
Mittlere Geschwindigkeit 2666 Mbit/s DDR4
Reduzierung des Gesamtstromverbrauchs
Im Vergleich zum Produkt der Vorgängergeneration kann der Stromverbrauch um bis zu 40 % gesenkt werden
Implementierung eines feinkörnigen Clock-Gatings ähnlich der ASIC-Clock-Funktionalität durch UltraScale-Geräte
Die verbesserte Kapselung der Systemlogikeinheit reduziert den dynamischen Stromverbrauch
Beschleunigen Sie die Designeffizienz
Skript- und Virtex® UltraScale-Gerätekompatibilität für Skalierbarkeit
Mit Vivado ® wird die Design-Suite gemeinsam optimiert, um das Design schnell fertigzustellen
