XC6SLX16-3CSG225C Verpackung von BGA-Chips für integrierte Schaltkreise, IC-Elektronikkomponenten, Anfrage und Auftragserteilung
XC6SLX16-3CSG225C Verpackung von BGA-Chips für integrierte Schaltkreise, IC-Elektronikkomponenten, Anfrage und Auftragserteilung
Warenzeichen: AMD/Xilinx
Verteilter RAM: 136 kbit
Eingebetteter Block-RAM – EBR: 576 kbit
Maximale Betriebsfrequenz: 1,08 GHz
Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Ja
Anzahl der logischen Array-Blöcke – LAB: 1139 LAB
Betriebsspannung: 1,2 V
Produkttyp: FPGA – Field Programmable Gate Array
einhundertsechzig
Unterkategorie: Programmierbare Logik-ICs
