Das Via-in-PAD ist ein wichtiger Bestandteil der mehrschichtigen Leiterplatte. Es trägt nicht nur die Leistung der Hauptfunktionen der Leiterplatte, sondern nutzt auch das Via-in-PAD, um Platz zu sparen. Im Folgenden geht es um VIA in PAD-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, VIA in PAD-Leiterplatten besser zu verstehen.
Vergrabene Durchkontaktierungen: Vergrabene Durchkontaktierungen verbinden nur die Spuren zwischen den inneren Schichten, sodass sie von der Leiterplattenoberfläche aus nicht sichtbar sind. Bei einer 8-lagigen Platine handelt es sich bei den Löchern mit 2 bis 7 Schichten um vergrabene Löcher. Im Folgenden wird auf die Leiterplatte für mechanische Blindbohrungen eingegangen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatte für mechanische Blindbohrungen besser zu verstehen.
Die Hochfrequenz -Mischplatine ist eine Leiterplatte, die durch Mischen hochfrequenter Materialien mit gemeinsamen FR4 -Materialien hergestellt wird. Diese Struktur ist billiger als reine hochfrequente Materialien
Dicke Kupferplatten sind hauptsächlich Hochstromsubstrate. Hochstromsubstrate sind im Allgemeinen Hochleistungs- oder Hochspannungssubstrate, die hauptsächlich in der Automobilelektronik, in Kommunikationsgeräten, in der Luft- und Raumfahrt, in planaren Transformatoren und in sekundären Leistungsmodulen verwendet werden Ich hoffe, Ihnen zu helfen, das neue Energieauto 6OZ Heavy Copper PCB besser zu verstehen.
SFP Optical Modul Products sind die neuesten optischen Module und auch die am häufigsten verwendeten optischen Modulprodukte. Das optische SFP-Modul erbt die heiß-swappbaren Merkmale von GBIC und stützt sich auch auf die Vorteile der SFF-Miniaturisierung. Die folgenden PCB-Verhältnisse von etwa 1,25 g. Ich hoffe, dass Sie ST115D-PCB besser verstehen können.
Es verfügt über eine Reihe führender Technologien in der Branche, darunter: Der erste verwendet einen 0,13 -Mikron -Herstellungsprozess, verfügt
