XCKU060-1FFVA1517C ist ein von Xilinx, einem führenden Halbleitertechnologieunternehmen, entwickelt von Xilinx, einem fortschrittlichen Feldprogrammier-Gate-Array (FPGA). Dieses Gerät verfügt über 59.520 Logikzellen, 17,2 MB verteilter RAM, 360 -Signalverarbeitung (DSP) und 1122 Benutzereingangs-/Ausgabestifte. Es arbeitet mit einer Netzteil von 0,95 V bis 1,05 V und unterstützt verschiedene E/A -Standards wie LVCMOS, HSTL und PCI Express.
5CGXFC7D6F27I7N ist ein von der Intel Corporation, einem führenden Halbleiterunternehmen, entwickelten Feldprogrammier-Gate-Array (FPGA). Dieses Gerät verfügt über 622.080 Logikelemente, 27 MB RAM und 1.500 Benutzereingangs-/Ausgabestifte. Es arbeitet auf einem 1,0 V bis 1,2-V-Stromversorgung und unterstützt verschiedene E/A-Standards wie ein einzelner E/A, ein Einsatz.
XC6SLX100-3FGG484I ist ein von Xilinx, einem führenden Halbleitertechnologieunternehmen, entwickelt von Xilinx, einem fortschrittlichen Feldprogrammier-Gate-Array (FPGA). Dieses Gerät verfügt über 98.304 Logikzellen, 4,9 MB verteilter RAM, 240 -Scheiben für digitale Signalverarbeitung (DSP) und 8 Taktverwaltungskacheln. Es erfordert eine Stromversorgung von 1,2 V und 1,5 V und unterstützt verschiedene E/A -Standards wie LVCMOs, LVDs und PCI Express.
XC4VFX60-10FFG672I ist ein von Xilinx, einem führenden Halbleitertechnologieunternehmen, hergestellte Hochleistungs-Feldprogrammier-Gate-Array (FPGA). Dieses Gerät verfügt über 59.904 Logikzellen, 2,1 MB verteilter RAM, 24 digitale Signalverarbeitung (DSP) Blöcke,
XC6SLX75T-3FGG676C ist ein High-End-Feldprogrammier-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Halbleitertechnologieunternehmen, entwickelt wurde. Es bietet eine große Anzahl von Logikzellen, verteiltem Speicher und DSP -Scheiben, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Dieses Gerät verfügt über 74.880 Logikzellen, 3,5 MB verteilte RAM, 180 DSP -Schnitte und 8 Taktverwaltungskacheln.
XC6SLX45-3FGG484C ist ein von Xilinx hergestellter Feldprogrammier-Gate-Array (FPGA), einem führenden Unternehmen bei der Entwicklung fortschrittlicher Halbleitertechnologie. Dieses spezielle Gerät hat eine Dichte von 45.408 Logikzellen, 2,1 MB verteilter RAM,
