Rogers hat eine hohe Dielektrizitätskonstante, einen großen Verlust und eine gute Wärmeableitung. Daher wird es häufig in Geräten mit hoher Leistung und geringem Volumen verwendet. Im Folgenden geht es um die GE Rogers-Antenne. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die GE Rogers-Antenne besser zu verstehen.
Agilent-Geräte bieten Kunden Produkte für optische Netzwerke, Übertragungsnetze, Breitband- und Datennetze, drahtlose Kommunikation und Mikrowellennetzwerke für Netze und Systeme. Im Folgenden geht es um Agilent-Geräte. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Agilent-Geräte besser zu verstehen.
24-GHz-Mikrostreifen-Array-Antenne, wählen Sie 10 mil oder 20 mil Dicke für kleines Array, 20 mil Dicke für großes Array und 10 mil Dicke für HF-Platine. Im Folgenden geht es um eine 24G-Radarantenne. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 24G-Radarantenne besser zu verstehen.
Kupferpasten-Steckloch realisiert die Montage von Leiterplatten und nicht leitender Kupferpaste mit hoher Dichte für Durchkontaktierungslöcher der Verkabelung. Es ist weit verbreitet in Flugsatelliten, Servern, Verkabelungsmaschinen, LED-Hintergrundbeleuchtung usw. Das Folgende ist ungefähr 18 Schichten Kupferpaste-Steckloch, ich hoffe, Ihnen zu helfen, 18 Schichten Kupferpaste-Steckloch besser zu verstehen.
Ultra-kleiner Spulen-PCB-Die Spulenplatine ist mit der Modulplatine verglichen und ist tragbarer, klein und leicht. Es verfügt über eine Spule, die für einen einfachen Zugang und einen großen Frequenzbereich geöffnet werden kann. Das Schaltungsmuster ist hauptsächlich umwickelt, und die Schaltkarton mit geätztem Schaltkreis anstelle herkömmlicher Kupferdrahtungen wird hauptsächlich in induktiven Komponenten verwendet. Es hat eine Reihe von Vorteilen wie hohe Messungen, hohe Genauigkeit, gute Linearität und einfache Struktur. Die folgenden sind etwa 17 Schichten extrem kleiner Größe, ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 17 Schichten besser zu verstehen ultra -kleine Spulenplatine.
HDI-Board (Interconnector mit hoher Dichte), dh eine Hochdichteverbindungskarte, ist eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Linienverteilungsdichte unter Verwendung von Mikroblind und durch die Technologie begraben.
