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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.
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  • Rogers PCB Rogers ist der Name eines Unternehmens. Seine Platinen werden hauptsächlich für die Hochfrequenz-Leiterplattenherstellung verwendet. Zu den Modellen gehören ro4350b, ro4003c, ro4835, ro3003, ro3010, ro3210, rt5880, rt6002, rt6010, tmm4, tmm6, tmm10i usw.

  • Hochfrequenz-Stufenplatine Mit der kleinen und diversifizierten Entwicklung elektronischer Produkte, die durch Platz und Sicherheit eingeschränkt ist, kann die herkömmliche ebene Leiterplatte die Anforderungen vieler Bereiche elektronischer Produkte nicht erfüllen, und es wurden schrittweise mehr Stufenplatinen entwickelt.

  • Kupferpaste PCB: BAI AE3030 Kupferpulpe ist eine nicht leitende DAO-Kupferpaste, die für die Ansammlung hochdichte von gedruckter Substrat-DU-Platte und das Verlegen von Drähten verwendet wird. Die Kupferpaste wird häufig von Aerospace -Satelliten, Server, Verkabelungsmaschine, LED -Hintergrundbeleuchtung usw. verwendet.

  • Super große Leiterplatte Die Vorteile einer großen Leiterplatte liegen in der Einmaligkeit und Integrität, was die Verwirrung und die Probleme bei der stückweisen Verbindung verringert, aber die Kosten sind relativ hoch.

  • Große Platine Super große PCB-Ölplattform Hauptplatine: Platinendicke 4,0 mm, 4-lagig, L1-L2-Sackloch, L3-L4-Sackloch, 4/4/4 / 4oz Kupfer, Tg170, Einzelplattengröße 820 * 850 mm. Hauptplatine der Bohrinsel: Plattendicke 4,0 mm, 4-lagig, L1-L2-Sackloch, L3-L4-Sackloch, 4/4/4 / 4oz Kupfer, Tg170, Einzelplattengröße 820 * 850 mm.

  • IT-968GSETC-PCB ist fast überall in unserer Branche. Und wie zitiert, sagen wir immer, dass jede PCB unabhängig vom Endprodukt oder der Implementierung mit seiner IC-Technologie hochgeschwindig ist.

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