AP8545R PCB bezieht sich auf die Kombination aus Softboard und Hardboard. Es handelt sich um eine Schaltkartonplatte, die durch Kombinieren der dünnen flexiblen unteren Schicht mit der starren unteren Schicht und dann zu einer einzelnen Komponente laminiert. Es hat die Eigenschaften des Biegens und Faltens. Aufgrund der gemischten Verwendung verschiedener Materialien und mehrerer Herstellungsschritte ist die Verarbeitungszeit der starre Flex -PCB länger und die Produktionskosten höher.
Beim PCB-Proofing von elektronischen Verbrauchern maximiert die Verwendung von R-F775-PCB nicht nur den Platzbedarf und minimiert das Gewicht, sondern verbessert auch die Zuverlässigkeit erheblich, wodurch viele Anforderungen an Schweißverbindungen und zerbrechliche Kabel, die zu Verbindungsproblemen neigen, entfallen. Die starre Flex-Leiterplatte hat auch eine hohe Schlagfestigkeit und kann in Umgebungen mit hoher Beanspruchung überleben.
18 Layer Starrid-Flex-Leiterplatte bezieht sich auf eine gedruckte Leiterplatte, die einen oder mehrere starre Bereiche und einen oder mehrere flexible Bereiche enthält, die aus starre Brettern und flexiblen Brettern bestehen, die ordnungsgemäß zusammen laminiert sind und elektrisch mit metallisierten Löchern verbunden sind. Starre Flex -PCB kann nicht nur die Support -Funktion liefern, die starre PCB haben sollte, sondern hat auch die Biegeeigenschaft eines flexiblen Boards, das die Anforderungen der 3D -Montage erfüllen kann.
Das elektronische Design verbessert ständig die Leistung der gesamten Maschine, versucht aber auch, ihre Größe zu verringern. Von Mobiltelefonen bis hin zu intelligenten Waffen ist "klein" die ewige Verfolgung. Die HDI -Technologie (High Density Integration) kann das Terminalproduktdesign miniaturisierter machen und gleichzeitig höhere Standards für elektronische Leistung und Effizienz erfüllen. Willkommen beim Kauf von 7step HDI -Leiterplatten bei uns.
ELIC HDI PCB-Leiterplatte verwendet die neueste Technologie, um die Verwendung von Leiterplatten im gleichen oder kleineren Bereich zu erhöhen. Dies hat zu großen Fortschritten bei Mobiltelefon- und Computerprodukten geführt und revolutionäre neue Produkte hervorgebracht. Dies umfasst Touchscreen-Computer sowie 4G-Kommunikations- und Militäranwendungen wie Avionik und intelligente militärische Ausrüstung.
Half-Loch-PCB ist ein kompaktes Produkt für Benutzer mit kleinen Kapazitäten. Es verwendet modulares paralleles Design mit einer Modulkapazität von 1000 Va (Höhe von 1U), natürlicher Kühlung und kann direkt in ein 19-Zoll-Rack mit maximal 6 Modulen parallel gesteckt werden. Das Produkt verfolgt die volle digitale Signalverarbeitung (DSP) und eine Reihe von Patent-Technologien.
