Leiterplatten werden üblicherweise mit einer Schicht Kupferfolie auf Glasepoxidsubstrat verklebt. Die Dicke der Kupferfolie beträgt normalerweise 18 um, 35 um, 55 um und 70 um. Die am häufigsten verwendete Kupferfoliendicke beträgt 35 um. Wenn das Gewicht von Kupfer mehr als 70 um beträgt, spricht man von schwerem Kupfer PCB
Die Namen der Leiterplatte sind: Keramikplatine, Aluminiumoxidkeramikplatine, Aluminiumnitridkeramikplatine, Platine, Leiterplatte, Aluminiumsubstrat, Hochfrequenzplatine, schwere Kupferplatine, Impedanzplatine, Platine, ultradünne Platine, Leiterplatte usw.
Spulenplatine, wir wissen, Strom erzeugt magnetisch, magnetisch erzeugte Elektrizität, die beiden ergänzen sich, immer begleitet. Wenn ein konstanter Strom durch einen Draht fließt, wird immer ein konstantes Magnetfeld um den Draht herum angeregt.
Die optoelektronische 100G-Leiterplatte ist ein Verpackungssubstrat für eine neue Generation von High-Computing, die Licht mit Elektrizität integriert, Signale mit Licht überträgt und mit Elektrizität arbeitet. Es fügt der traditionellen Leiterplatte, die derzeit sehr ausgereift ist, eine Schicht Lichtleiter hinzu.
Rf-35TC-Leiterplatte ist Taconic-Laminat mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringem Verlust, hohem Tc, DK 3,5-Substrat, DF 0,0011, eine gute Wahl für Hochfrequenz-, Hochfrequenz- und Mikrowellen-Leiterplatten
Die meisten 5g-Produkte benötigen eine 5g-Testplatine, die nach dem Debuggen normal verwendet werden kann. Daher ist 5g Testplatine ein beliebtes Produkt geworden. Hontec ist spezialisiert auf die Herstellung von Kommunikationsplatinen.
