Polyimidprodukte sind aufgrund ihrer enormen Wärmebeständigkeit sehr gefragt, was zu ihrem Einsatz in Brennstoffzellen, militärischen Anwendungen und Leiterplatten führt. Im Folgenden wird die VT901-Polyimid-Leiterplatte beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die VT901-Polyimid-Leiterplatte besser zu verstehen.
Während das elektronische Design die Leistung der gesamten Maschine ständig verbessert, versucht es auch, ihre Größe zu reduzieren. Bei kleinen tragbaren Produkten, von Mobiltelefonen bis hin zu intelligenten Waffen, ist "klein" ein ständiges Streben. Die HDI-Technologie (High Density Integration) kann das Design von Endprodukten kompakter gestalten und gleichzeitig höhere Standards für elektronische Leistung und Effizienz erfüllen. Das Folgende bezieht sich auf 28 Layer 3step HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 28 Layer 3step HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
PCB hat einen Prozess namens Vergrabungswiderstand, bei dem Chipwiderstände und Chipkondensatoren in die innere Schicht der PCB-Platine eingebracht werden. Diese Chipwiderstände und Kondensatoren sind im Allgemeinen sehr klein, wie z. B. 0201 oder sogar kleiner 01005. Die auf diese Weise hergestellte Leiterplatte ist dieselbe wie eine normale Leiterplattenplatine, jedoch sind viele Widerstände und Kondensatoren darin angeordnet. Für die obere Ebene spart die untere Ebene viel Platz für die Platzierung der Komponenten. Im Folgenden geht es um das Buried Capacitance Board mit 24 Layer-Servern. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das Buried Capacitance Board mit 24 Layer-Servern besser zu verstehen.
In Bezug auf die Ausrüstung muss aufgrund der unterschiedlichen Materialeigenschaften und Produktspezifikationen die Ausrüstung in den Laminierungs- und Kupferbeschichtungsteilen korrigiert werden. Die Anwendbarkeit der Ausrüstung beeinflusst die Ausbeute und Stabilität des Produkts, so dass es in den Rigid-Flex gelangt. Vor der Herstellung der Platte muss die Eignung der Ausrüstung geprüft werden. Im Folgenden geht es um 4-Schicht-Rigid-Flex-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 4-Schicht-Rigid-Flex-Leiterplatte besser zu verstehen.
Wenn das Design Hochgeschwindigkeitsübergangskanten enthält, muss das Problem der Übertragungsleitungseffekte auf der Leiterplatte berücksichtigt werden. Der häufig verwendete schnelle integrierte Schaltungschip mit einer hohen Taktfrequenz hat jetzt ein solches Problem. Im Folgenden geht es um Supercomputer-Hochgeschwindigkeitsplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Supercomputer-Hochgeschwindigkeitsplatinen besser zu verstehen.
Die Verzweigungslänge in Hochgeschwindigkeits-TTL-Schaltungen sollte weniger als 1,5 Zoll betragen. Diese Topologie benötigt weniger Verdrahtungsraum und kann mit einer einzelnen Widerstandsanpassung abgeschlossen werden. Diese Verdrahtungsstruktur macht jedoch den Signalempfang an verschiedenen Signalempfangsenden asynchron. Das Folgende bezieht sich auf eine 6 mm dicke TU883-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 6 mm dicke TU883-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine besser zu verstehen.
