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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.
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  • Das 5CEFA7U19A7N-Gerät kann gleichzeitig die Anforderungen an den kontinuierlichen Verringerung des Stromverbrauchs, der Kosten und der Zeit für den Markt sowie die zunehmenden Bandbreitenanforderungen für groß angelegte und kostenverhinderte Anwendungen erfüllen.

  • Das Intel 10M04DAF256I7G-Gerät ist ein einzelner Chip, nicht flüchtiger, kostengünstiger programmierbarer Logikgerät (PLD), der zur Integration der besten Systemkomponenten verwendet wird.

  • 10CL016YM164I7G wurde für kostengünstige und niedrige statische Stromverbrauch optimiert, was es zu einer idealen Wahl für große und kostensensible Anwendungen macht.

  • XAZU2EG-1SFVC784Q Basierend auf der Xilinx ® Ultrascale MPSOC-Architektur. Dieses Produkt integriert eine Feature Rich 64 Bit Quad Core ARM ® Cortex-A53- und Dual Core Arm Cortex-R5-Verarbeitungssystem (PS) und Xilinx Programptable Logic (PL) Ultrascale-Architektur. Darüber hinaus enthält es auch On-Chip-Speicher, externe Speicher-Schnittstellen mit mehreren Ports und reichhaltige periphere Verbindungsoberflächen.

  • XCKU025-1ffva1156i ist eine ideale Wahl für die Paketverarbeitung und DSP-intensive Funktionen, die für verschiedene Anwendungen geeignet sind, die von MIMO-Technologie bis hin zu NX100G-Netzwerken und Rechenzentren reichen.

  • XCKU15P-3FFVE1517E KINTEX® Ultrascale+ ™ FPGA bietet eine hohe Kostenwirksamkeit in FinFET-Knoten und bietet eine wirtschaftliche und effiziente Lösung für Anwendungen, die eine hohe Funktionen erfordern, einschließlich 33 GB/s-Transceiver und 100G-Konnektivitätskores.

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