Die Hart- und Weichkombinationsplatine weist sowohl die Eigenschaften von FPC als auch von PCB auf, sodass sie in einigen Produkten mit besonderen Anforderungen verwendet werden kann, die sowohl einen bestimmten flexiblen Bereich als auch einen bestimmten starren Bereich aufweisen, wodurch der Innenraum des Produkts gespart und reduziert wird Das fertige Produktvolumen und die Verbesserung der Produktleistung sind eine große Hilfe. Im Folgenden geht es um Camera Rigid Flex-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Camera Rigid Flex-Leiterplatte besser zu verstehen.
Die Rigid-Flex-Platine weist sowohl die Eigenschaften von FPC als auch von PCB auf, sodass sie in einigen Produkten mit besonderen Anforderungen verwendet werden kann, die sowohl einen bestimmten flexiblen Bereich als auch einen bestimmten starren Bereich aufweisen, wodurch der Innenraum des Produkts gespart und die Endbearbeitung reduziert wird Das Produktvolumen und die Verbesserung der Produktleistung sind eine große Hilfe. Im Folgenden geht es um die Steuerung von Flugtankern mit Rigid Flex-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Steuerung von Flugzeugtankern mit Rigid Flex-Leiterplatten besser zu verstehen.
Bei der weit verbreiteten Verwendung von Goldfingern mit PCI-Kabelbuchse wurden Goldfinger unterteilt in: lange und kurze Goldfinger, gebrochene Goldfinger, geteilte Goldfinger und Goldgriffbretter. Bei der Verarbeitung müssen vergoldete Drähte gezogen werden. Vergleich herkömmlicher Goldfinger-Verarbeitungsprozesse Einfache, lange und kurze Goldfinger, die Notwendigkeit, die Führung der Goldfinger streng zu kontrollieren, erfordern eine zweite Ätzung. Das Folgende befasst sich mit Goldfingerplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, dies besser zu verstehen Goldgriffbrett.
Aus Zuverlässigkeitsgründen werden traditionell eher passive Komponenten auf der Rückwandplatine verwendet. Um jedoch die Fixkosten der aktiven Karte aufrechtzuerhalten, werden immer mehr aktive Geräte wie BGA auf der Rückwandplatine entwickelt. Im Folgenden geht es um die rote Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, Red High Speed Backplane besser zu verstehen.
Optische Module sind optoelektronische Geräte, die eine photoelektrische und elektrooptische Umwandlung durchführen. Das sendende Ende des optischen Moduls wandelt das elektrische Signal in ein optisches Signal um, und das empfangende Ende wandelt das optische Signal in ein elektrisches Signal um. Die optischen Module sind nach der Verpackungsform klassifiziert. Zu den gebräuchlichen gehören SFP, SFP +, SFF und Gigabit Ethernet Interface Converter (GBIC).
Die Zunahme der Dichte von Verpackungen mit integrierten Schaltkreisen hat zu einer hohen Konzentration von Verbindungsleitungen geführt, was die Verwendung mehrerer Substrate erforderlich macht. Bei der Anordnung der gedruckten Schaltung sind unvorhergesehene Entwurfsprobleme aufgetreten, wie z. B. Rauschen, Streukapazität und Übersprechen. Das Folgende bezieht sich auf ein Pentium-Motherboard mit 20 Schichten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das Pentium-Motherboard mit 20 Schichten besser zu verstehen.
