Jedes Loch mit einem Durchmesser von weniger als 150 um wird in der Industrie als Mikrovia bezeichnet, und die Schaltung, die durch diese geometrische Technologie von Mikrovia hergestellt wird, kann die Vorteile der Montage, der Raumnutzung usw. verbessern. Gleichzeitig hat sie auch den Effekt der Miniaturisierung von elektronischen Produkten. Seine Notwendigkeit. Im Folgenden geht es um die Matte Black HDI-Platine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Matte Black HDI-Platine besser zu verstehen.
1961 veröffentlichte die US-amerikanische Hazelting Corp. Multiplanar, den ersten Pionier bei der Entwicklung von Mehrschichtplatten. Dieses Verfahren ist fast das gleiche wie das Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtplatten unter Verwendung des Durchgangslochverfahrens. Nachdem Japan 1963 in dieses Gebiet eingetreten war, verbreiteten sich nach und nach verschiedene Ideen und Herstellungsmethoden für mehrschichtige Platten auf der ganzen Welt. Das Folgende bezieht sich auf 14-Schicht-High-TG-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 14-Schicht-High-TG-Leiterplatte besser zu verstehen.
Das Millimeterwellenfrequenzband ist nicht zu genau definiert. Im Allgemeinen wird die elektromagnetische Welle im Frequenzbereich von 30 bis 300 GHz (Wellenlänge 1 bis 10 Millimeter) als Millimeterwelle bezeichnet. Die Eigenschaften des Spektrums. Die Theorie und Technologie der Millimeterwelle sind die Erweiterung der Mikrowelle auf Hochfrequenz bzw. die Entwicklung der Lichtwelle auf Niederfrequenz. Im Folgenden wird die Millimeterwellen-Radarantennen-Leiterplatte beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Millimeterwellen-Radarantennen-Leiterplatte besser zu verstehen.
Die Hochfrequenz-Mischdruck-Leiterplatte enthält eine Aluminiumbasisschicht und eine isolierende und wärmeleitende Schicht. Die Leiterplatte ist mit Befestigungslöchern versehen. Der Boden der Aluminiumbasisschicht ist verbunden und über eine Siliziumkautschukschicht mit der Kohlenstoffummantelung verbunden. Die Aluminiumbasisschicht, die isolierende und wärmeleitende Schicht und die Siliziumkautschukschicht Eine Gummischicht ist mit dem äußeren Ende der Kohlenstoffummantelung verbunden, und Kraftpapier ist mit dem Boden der Kohlenstoffummantelung verbunden, wodurch feuchte Feuchtigkeit verhindert werden kann durch Kontamination, Vermeidung von Erosion, Kosteneinsparung und Verbesserung der Effizienz. Das Folgende bezieht sich auf 10G Rogers4350B Hybrid PCB. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, 10G Rogers 4350B Hybrid PCB besser zu verstehen.
10G SFP + LR ist ein leistungsstarkes, kostengünstiges Modul, das Multi Rate 2,4576 Gbit / s bis 10,3125 Gbit / s und eine Übertragungsentfernung von bis zu 10 km auf SM-Glasfaser unterstützt. Der Transceiver besteht aus zwei Abschnitten: Der Senderabschnitt enthält einen Lasertreiber und einen 1310-nm-DFB-Laser.
Mit der raschen Entwicklung der Informationstechnologie wird der Trend der Verarbeitung hochfrequenter und Hochgeschwindigkeitsinformationen immer offensichtlicher. Die Nachfrage nach PCBs, die bei niedrigen und hohen Frequenzen verwendet werden können, nimmt zu. Für PCB -Hersteller wird das zeitnahe und genaue Verständnis des Marktbedarfs und des Entwicklungstrends das Unternehmen unsichtbar machen. Und das fertige Board hat eine gute dimensionale Stabilität. Im Folgenden handelt es sich um einen RO3003-Hochfrequenz-PCB-verwandten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die TSM-DS3M-PCB besser zu verstehen.
