DS-7409DJ PCB-mit dem Aufkommen der 5G-Ära haben die Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzeigenschaften der Informationsübertragung in elektronischen Ausrüstungssystemen gedruckte Leiterbretter mit einer höheren Integration ausgesetzt, und größere Datenübertragungstests, was zu hochrangigen Hochgeschwindigkeiten geführt hat.
Elektronische Geräte werden immer leichter, dünn, kurz, klein und multifunktional, insbesondere die Anwendung flexibler Boards für die Verbindungsverbindung mit hoher Dichte (HDI) wird die schnelle Entwicklung flexibler gedruckter Schaltungstechnologie gleichzeitig erheblich fördern, wobei die Entwicklung und die Verbesserung der gedruckten Schaltungstechnik, die Forschung und die Entwicklung von PCB, Hilfsmittel. R-5775 PCB
Das RF -Modul ist mit RO4003C 20mil Dicke PCB -Platine ausgelegt, RO4003C hat jedoch keine UL -Zertifizierung. Kann einige Anwendungen, die eine UL -Zertifizierung erfordern, durch RO4350B mit der gleichen Dicke ersetzt werden? Das Folgende entspricht etwa 24 g RF -PCB -Zusammenhänge. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 24 g RF -PCB besser zu verstehen
Im Zeitalter der schnellen Entwicklung miteinander verbundener Daten- und optischer Netzwerke entstehen ständig 100G-Optikmodule, 200G-Optikmodule und sogar 400G-Optikmodule. Hohe Geschwindigkeit hat jedoch die Vorteile hoher Geschwindigkeit, und niedrige Geschwindigkeit hat auch die Vorteile niedriger Geschwindigkeit. Im Zeitalter der optischen Hochgeschwindigkeitsmodule unterstützen 10G-Optikmodulplatinen den Betrieb von Herstellern und Anwendern mit ihren einzigartigen Vorteilen und relativ geringen Kosten. 10G-Optikmodul ist, wie der Name schon sagt, ein optisches Modul, das 10G Daten pro Sekunde überträgt Auf Anfrage: 10G-Optikmodule sind in 300-Pin-, XENPAK-, X2-, XFP-, SFP + - und anderen Verpackungsmethoden verpackt.
LED-Aluminiumnitrid-Keramik-Grundplatten weisen hervorragende Eigenschaften auf, wie hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Festigkeit, hoher spezifischer Widerstand, geringe Dichte, niedrige Dielektrizitätskonstante, Nichttoxizität und Anpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten an Si. Die LED-Aluminium-Nitrid-Keramik-Grundplatte wird nach und nach das herkömmliche Hochleistungs-LED-Grundmaterial ersetzen und zu einem Keramik-Substratmaterial mit der größten zukünftigen Entwicklung werden. Das am besten geeignete Wärmeableitungssubstrat für LED-Aluminiumnitridkeramik
Bei der PCB-Proofierung ist eine Schicht Kupferfolie an die äußere Schicht von FR-4 gebunden. Wenn die Kupferdicke = 8 Unzen ist, wird sie als 8oz schwere Kupfer -Platine definiert. Die 8 -Un -Heavy -Kupfer -PCB verfügt über eine hervorragende Verlängerung, hohe Temperatur, niedrige Temperatur und Korrosionswiderstand, wodurch elektronische Geräteprodukte eine längere Lebensdauer haben, und hilft auch erheblich, die Größe der elektronischen Geräte zu vereinfachen. Insbesondere elektronische Produkte, die höhere Spannungen und Ströme durchführen müssen, erfordern 8 Unzen schwere Kupfer -Platine.
