ELIC HDI PCB-Leiterplatte verwendet die neueste Technologie, um die Verwendung von Leiterplatten im gleichen oder kleineren Bereich zu erhöhen. Dies hat zu großen Fortschritten bei Mobiltelefon- und Computerprodukten geführt und revolutionäre neue Produkte hervorgebracht. Dies umfasst Touchscreen-Computer sowie 4G-Kommunikations- und Militäranwendungen wie Avionik und intelligente militärische Ausrüstung.
Half-Loch-PCB ist ein kompaktes Produkt für Benutzer mit kleinen Kapazitäten. Es verwendet modulares paralleles Design mit einer Modulkapazität von 1000 Va (Höhe von 1U), natürlicher Kühlung und kann direkt in ein 19-Zoll-Rack mit maximal 6 Modulen parallel gesteckt werden. Das Produkt verfolgt die volle digitale Signalverarbeitung (DSP) und eine Reihe von Patent-Technologien.
HDI PCB ist die Abkürzung für "High Density Interconnector", eine Art Leiterplattenproduktion. Es ist eine Art Leiterplatte mit hoher Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung der Mikroblind-Erdlochtechnologie.
Die Funktion der optischen Modulplatine besteht darin, das elektrische Signal am sendenden Ende in ein optisches Signal umzuwandeln und dann das optische Signal am empfangenden Ende nach dem Senden durch die optische Faser in das elektrische Signal umzuwandeln.
22Layer starrid-flex-PCB hat die Eigenschaften des Biegens und Faltens. Daher kann es zur Herstellung maßgeschneiderter Schaltung, Maximierung des verfügbaren Raums in Innenräumen verwendet, diesen Punkt nutzen, den Raum reduzieren, der durch das gesamte System eingesetzt wird.
Der goldene Finger besteht aus vielen goldgelben leitenden Kontakten. Es wird "goldener Finger" genannt, weil seine Oberfläche vergoldet ist und die leitenden Kontakte wie Finger angeordnet sind. Die Stufengoldfinger-Leiterplatte wird tatsächlich durch ein spezielles Verfahren mit einer Goldschicht auf dem kupferkaschierten Laminat beschichtet, da das Gold eine starke Oxidationsbeständigkeit und eine starke Leitfähigkeit aufweist.
