Mit der umfassenden Verbesserung der Komplexität und Integration des Systemdesigns beschäftigen sich Entwickler elektronischer Systeme mit dem Schaltungsdesign über 100 MHz. Die Betriebsfrequenz des Busses hat 50 MHz erreicht oder überschritten, und einige haben sogar 100 MHz überschritten. Im Folgenden geht es um die 32-Schicht-Meg6-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 32-Schicht-Meg6-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine besser zu verstehen.
Die Hochgeschwindigkeits-Schaltungsentwurfstechnologie ist zu einer Entwurfsmethode geworden, die Entwickler elektronischer Systeme anwenden müssen. Nur durch die Verwendung der Entwurfstechniken von Hochgeschwindigkeitsschaltungsentwicklern kann die Steuerbarkeit des Entwurfsprozesses erreicht werden. Im Folgenden geht es um IT988GSETC-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die IT988GSETC-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten besser zu verstehen.
Es wird allgemein vereinbart, dass, wenn die Leitungsausbreitungsverzögerung größer als die Anstiegszeit des 1/2 digitalen Signalantriebsanschlusses ist, solche Signale als Hochgeschwindigkeitssignale betrachtet werden und Übertragungsleitungseffekte erzeugen. Im Folgenden geht es um die 34-Schicht-VT47-Kommunikations-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 34-Schicht-VT47-Kommunikations-Rückwandplatine besser zu verstehen.
Polyimidprodukte sind aufgrund ihrer enormen Wärmebeständigkeit sehr gefragt, was zu ihrem Einsatz in Brennstoffzellen, militärischen Anwendungen und Leiterplatten führt. Im Folgenden wird die VT901-Polyimid-Leiterplatte beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die VT901-Polyimid-Leiterplatte besser zu verstehen.
Während das elektronische Design die Leistung der gesamten Maschine ständig verbessert, versucht es auch, ihre Größe zu reduzieren. Bei kleinen tragbaren Produkten, von Mobiltelefonen bis hin zu intelligenten Waffen, ist "klein" ein ständiges Streben. Die HDI-Technologie (High Density Integration) kann das Design von Endprodukten kompakter gestalten und gleichzeitig höhere Standards für elektronische Leistung und Effizienz erfüllen. Das Folgende bezieht sich auf 28 Layer 3step HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 28 Layer 3step HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
PCB hat einen Prozess namens Vergrabungswiderstand, bei dem Chipwiderstände und Chipkondensatoren in die innere Schicht der PCB-Platine eingebracht werden. Diese Chipwiderstände und Kondensatoren sind im Allgemeinen sehr klein, wie z. B. 0201 oder sogar kleiner 01005. Die auf diese Weise hergestellte Leiterplatte ist dieselbe wie eine normale Leiterplattenplatine, jedoch sind viele Widerstände und Kondensatoren darin angeordnet. Für die obere Ebene spart die untere Ebene viel Platz für die Platzierung der Komponenten. Im Folgenden geht es um das Buried Capacitance Board mit 24 Layer-Servern. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das Buried Capacitance Board mit 24 Layer-Servern besser zu verstehen.
