Zusätzlich zu der Forderung nach einer gleichmäßigen Dicke der Plattierungsschicht zum Bohren haben Rückwandplaner im Allgemeinen unterschiedliche Anforderungen an die Gleichmäßigkeit von Kupfer auf der Oberfläche der äußeren Schicht. Einige Designs ätzen nur wenige Signalleitungen auf die äußere Schicht. Im Folgenden geht es um die Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane besser zu verstehen.
Verwenden Sie für die allgemeine Frequenz FR-4-Platten, es sollten jedoch hochfrequente Materialien im Frequenzverhältnis von 1 bis 5 G verwendet werden, z. B. halbkeramische Materialien. ROGERS 4350, 4003, 5880 usw. werden üblicherweise verwendet ... Wenn die Frequenz höher als 5 G ist, ist es am besten, PTFE-Material zu verwenden, das Polytetrafluorethylen ist. Dieses Material weist eine gute Hochfrequenzleistung auf, es gibt jedoch Einschränkungen in der Verarbeitung, wie beispielsweise die Oberflächentechnologie, die nicht mit Heißluft geebnet werden kann. Im Folgenden geht es um ISOLA FR408-Hochfrequenzplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die ISOLA FR408-Hochfrequenzplatinen besser zu verstehen.
Die Frequenz des Fahrzeug-Millimeterwellenradars ist hauptsächlich in ein 24-GHz-Frequenzband und ein 77-GHz-Frequenzband unterteilt, von denen das 77-GHz-Frequenzband den zukünftigen Trend darstellt. Die Zuverlässigkeit der 77G-Radarplatte ist sehr wichtig. Es hängt mit der Sicherheit des Autofahrens zusammen. Unter diesen ist die Zuverlässigkeit der Galvanisierung der wichtigste Faktor, der ihre Zuverlässigkeit beeinflusst. Im Folgenden geht es um Radarplatinen zur Vermeidung von Autounfällen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Radarplatinen zur Vermeidung von Autounfällen besser zu verstehen.
Das Aperturverhältnis von PCB wird auch als Verhältnis von Dicke zu Durchmesser bezeichnet, das sich auf die Dicke der Platine / Apertur bezieht. Wenn das Öffnungsverhältnis den Standard überschreitet, kann das Werk es nicht verarbeiten. Die Grenze des Öffnungsverhältnisses kann nicht verallgemeinert werden. Beispielsweise unterscheiden sich Durchgangslöcher, Laser-Blindlöcher, vergrabene Löcher, Lötmaskenstopfenlöcher, Harzstopfenlöcher usw.. Das Öffnungsverhältnis des Durchkontaktierungslochs beträgt 12: 1, was ein guter Wert ist. Das Branchenlimit liegt derzeit bei 30: 1. Das Folgende bezieht sich auf 8MM Thick High TG-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 8MM Thick High TG-Leiterplatten besser zu verstehen.
Es wird allgemein angenommen, dass, wenn die Frequenz einer digitalen Logikschaltung 45 MHz ~ 50 MHz erreicht oder überschreitet und die über dieser Frequenz arbeitende Schaltung bereits einen bestimmten Teil des gesamten elektronischen Systems belegt hat (z. B. 1/3), dies als hoch bezeichnet wird -Geschwindigkeitsschaltung. Im Folgenden geht es um die Hochgeschwindigkeitsplatine R5775G. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Hochgeschwindigkeitsplatine R5775G besser zu verstehen.
Die Verzögerung pro Zolleinheit auf der Leiterplatte beträgt 0,167 ns. Wenn jedoch mehr Durchkontaktierungen, mehr Gerätepins und mehr Einschränkungen für das Netzwerkkabel festgelegt sind, erhöht sich die Verzögerung. Im Allgemeinen beträgt die Signalanstiegszeit von Hochgeschwindigkeitslogikgeräten etwa 0,2 ns. Wenn sich GaAs-Chips auf der Platine befinden, beträgt die maximale Verdrahtungslänge 7,62 mm. Im Folgenden geht es um 56G RO3003 Mixed Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 56G RO3003 Mixed Board besser zu verstehen.
