Die Half-Hole-HDI-Platine ist ein kompaktes Produkt für Benutzer mit geringer Kapazität. Es verfügt über ein modulares paralleles Design mit einer Modulkapazität von 1000 VA (Höhe 1 HE) und natürlicher Kühlung und kann direkt in ein 19-Zoll-Rack mit maximal 6 parallelen Modulen eingebaut werden. Das Produkt verwendet eine vollständige digitale Signalverarbeitung (DSP) ) Technologie und eine Reihe von Patenttechnologien. Sie verfügt über ein umfassendes Spektrum an Lastanpassungsfähigkeit und starker kurzfristiger Überlastfähigkeit und kann den Lastleistungsfaktor und den Spitzenfaktor nicht berücksichtigen.
HDI PCB ist die Abkürzung für "High Density Interconnector", eine Art Leiterplattenproduktion. Es ist eine Art Leiterplatte mit hoher Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung der Mikroblind-Erdlochtechnologie.
Die Funktion der optischen Modulplatine besteht darin, das elektrische Signal am sendenden Ende in ein optisches Signal umzuwandeln und dann das optische Signal am empfangenden Ende nach dem Senden durch die optische Faser in das elektrische Signal umzuwandeln.
8-lagige Hartflex-Leiterplatten haben die Eigenschaften des Biegens und Falzens, sodass sie verwendet werden können, um kundenspezifische Schaltkreise herzustellen, den verfügbaren Innenraum zu maximieren, diesen Punkt zu nutzen, den Platzbedarf des gesamten Systems zu verringern und die Gesamtkosten für Hartflex zu reduzieren PCB wird relativ hoch sein, aber mit der kontinuierlichen Reife und Entwicklung der Branche werden die Gesamtkosten weiter sinken, so dass es kostengünstiger und wettbewerbsfähiger wird.
Der goldene Finger besteht aus vielen goldgelben leitenden Kontakten. Es wird "goldener Finger" genannt, weil seine Oberfläche vergoldet ist und die leitenden Kontakte wie Finger angeordnet sind. Die Stufengoldfinger-Leiterplatte wird tatsächlich durch ein spezielles Verfahren mit einer Goldschicht auf dem kupferkaschierten Laminat beschichtet, da das Gold eine starke Oxidationsbeständigkeit und eine starke Leitfähigkeit aufweist.
Der Anwendungsbereich der Rigid-Flex-Leiterplatte AP8555R umfasst hauptsächlich: Luft- und Raumfahrt, wie z. B. ein in Flugzeugen montiertes Waffennavigationssystem für Flugzeuge, fortschrittliche medizinische Geräte, eine Digitalkamera, eine tragbare Kamera und einen hochwertigen MP3-Player.
