XCKU3P-2SFVB784I ist ein FPGA-Chip (Field-Programmable Gate Array) aus der Kintex Ultrascale+ -Familie von Xilinx, einem Hochleistungs-FPGA mit fortschrittlichen Funktionen und Funktionen. Der Chip verfügt über 2,6 Millionen Logikzellen, 2604 DSP -Schnitte und 47 MB Ultraram und wird unter Verwendung einer 20 -nm -Prozesstechnologie erstellt
XCZU15EG-L1FFVB1156I ist Mitglied der Zynq Ultrascale+ MPSOC-Familie von Xilinx (Multi-Processor-System auf Chip), die programmierbare Logik- und Verarbeitungssysteme auf einem einzelnen Chip kombiniert. Dieser Chip verfügt über ein Hochleistungs-Subsystem, das Quad-Core-ARMV8-Cortex-A53-Prozessoren und Cortex-R5-Echtzeitprozessoren mit Dual-Core-Cortex-R5 sowie 2,2 Millionen Logikzellen und 1.248 DSP-Slices für die FPGA-Beschleunigung umfasst.
XCVU13P-L2FLGA2577E ist ein leistungsstarker FPGA-Chip (Field-Programmable Gate Array) aus der Virtex Ultrascale+ -Serie von Xilinx. Es verfügt über 13 Millionen Logikzellen und 32 GB/s Speicherbandbreite. Dieser Chip wird mit der 16-nm-Prozesstechnologie mit der FinFET+ -Technologie erstellt, wodurch er zu einem Hochleistungs-Chip mit geringem Stromverbrauch ist.
Xczu7ev-2fbvb900i ist ein SOC (System on Chip) aus der Zynq Ultrascale+ MPSOC-Serie von Xilinx (Multi-Processor System on Chip). Dieser Chip verfügt über eine heterogene Verarbeitungsarchitektur, die programmierbare Logik- und Verarbeitungseinheiten von ARMV8-64-Bit-Prozessoren kombiniert und Entwicklern ein hohes Maß an Leistung und Flexibilität bietet.
XCVU9P-L2FLGA2104E ist ein Virtex UltraScale+ FPGA-Chip von Xilinx, einem führenden Anbieter programmierbarer Logiklösungen. Dieser Chip ist Teil der leistungsstarken Virtex UltraScale+-Serie von Xilinx und verfügt über 4,5 Millionen Logikzellen, 83.520 DSP-Slices und 1.728 MB UltraRAM
XCKU15P-2FFVE1517I ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, der zur Kintex UltraScale+-Familie gehört. Der Chip nutzt 20-nm-Prozesstechnologie und verfügt über 1,4 Millionen Logikzellen und 5.520 DSP-Slices.
