XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I Kann in mehreren Aspekten eine höhere Kosteneffizienz erzielen, einschließlich Logik, Signalverarbeitung, eingebettetem Speicher, LVDS-I/O, Speicherschnittstellen und Transceivern. Artix-7-FPGAs eignen sich perfekt für kostensensible Anwendungen, die High-End-Funktionalität erfordern.
Der XCZU15EG-2FFVB1156I-Chip ist mit 26,2 Mbit eingebettetem Speicher und 352 Ein-/Ausgangsanschlüssen ausgestattet. 24-DSP-Transceiver, der einen stabilen Betrieb bei 2400 MT/s ermöglicht. Es gibt außerdem 4 10G SFP+-Glasfaserschnittstellen, 4 40G QSFP-Glasfaserschnittstellen, 1 USB 3.0-Schnittstelle, 1 Gigabit-Netzwerkschnittstelle und 1 DP-Schnittstelle. Das Board verfügt über eine Selbstkontroll-Einschaltsequenz und unterstützt mehrere Startmodi
Als Mitglied des FPGA-Chips verfügt XCVU9P-2FLGA2104I über 2304 programmierbare Logikeinheiten (PLS) und 150 MB interner Speicher, was eine Taktfrequenz von bis zu 1,5 GHz bietet. Bereitstellung von 416 Eingangs-/Ausgangsnadeln und 36,1 mbit verteiltem RAM. Es unterstützt die FPGA -Technologie (Field ProgramPable Gate Array) und kann für verschiedene Anwendungen flexibles Design erreichen
XCKU060-2FFVA1517I wurde für die Systemleistung und die Integration im Rahmen des 20-nM-Prozesses optimiert und verwendet einzelne Chip- und SSI-Technologie (Next Generation Stapeled Silicon Interconnect). Diese FPGA ist auch eine ideale Wahl für die intensive DSP-Verarbeitung, die für die medizinische Bildgebung der nächsten Generation, das 8K4K-Video und die heterogene drahtlose Infrastruktur erforderlich ist.
Das XCVU065-2FFVC1517I-Gerät bietet eine optimale Leistung und Integration bei 20 nm, einschließlich der seriellen E/A-Bandbreite und der Logikkapazität. Als einziger High-End-FPGA in der 20-nm-Prozessknotenindustrie eignet sich diese Serie für Anwendungen von 400 g Netzwerken bis hin zu großem Maßstab ASIC-Prototyp-Design/-Simulation.
Das XCVU7P-2FLVA2104I-Gerät bietet die höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf 14nm/16nm-Finfet-Knoten. Die 3D IC der dritten Generation von AMD verwendet die SSI-Technologie (Stapeled Silicon Interconnect), um die Grenzen des Mooreschen Gesetzes zu brechen und die höchste Signalverarbeitung und die serielle E/A-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen. Es bietet außerdem eine virtuelle Einzelchip-Designumgebung, um registrierte Routing-Linien zwischen Chips bereitzustellen, um den Betrieb über 600 MHz zu erreichen und reichhaltigere und flexiblere Uhren bereitzustellen.
