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  • ENEPIG PCB ist die Abkürzung für Vergoldung, Palladiumbeschichtung und Vernickelung. Die ENEPIG-Leiterplattenbeschichtung ist die neueste Technologie in der Elektronik- und Halbleiterindustrie. Die Goldbeschichtung mit einer Dicke von 10 nm und die Palladiumbeschichtung mit einer Dicke von 50 nm können eine gute Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Reibungsbeständigkeit erreichen.

  • Die FR-5-Leiterplatten-Epoxidplatte besteht aus einem speziellen elektronischen Tuch, das durch Hochtemperatur- und Hochdruck-Heißpressen mit Epoxidphenolharz und anderen Materialien getränkt ist. Es hat hohe mechanische und dielektrische Eigenschaften, eine gute Isolierung, Wärme- und Feuchtigkeitsbeständigkeit und eine gute Bearbeitbarkeit

  • UAV PCB ist zu einem der größten Hot Spots der Ausstellung geworden. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg und andere bekannte UAV-Unternehmen haben ihre neuesten Produkte vorgestellt. Selbst die Stände von Intel und Qualcomm zeigen Flugzeuge mit leistungsstarken Kommunikationsfunktionen, mit denen Hindernisse automatisch vermieden werden können.

  • R-f775 FPC ist eine flexible Leiterplatte aus flexiblem Material r-f775, die von songdian entwickelt wurde. Es hat eine stabile Leistung, gute Flexibilität und einen moderaten Preis

  • Die Leiterplatte des optischen Moduls 200G besteht aus Shell, PCBA (PCB Blank Board + Treiberchip) und optischen Geräten (Doppelfaser: Tosa, Rosa; Einzelfaser: Bosa). Kurz gesagt, die Funktion des optischen Moduls ist die photoelektrische Umwandlung. Der Sender wandelt das elektrische Signal in das optische Signal um, und dann wandelt der Empfänger das optische Signal nach der Übertragung durch die optische Faser in das elektrische Signal um.

  • 370HR PCB ist eine Art Hochgeschwindigkeitsmaterial, das von der amerikanischen Firma Isola entwickelt wurde. Es verwendet FR4 und Kohlenwasserstoff perfekt, mit stabiler Leistung, geringem Dielektrikum, geringem Verlust und einfacher Verarbeitung

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