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  • XCVU9P-L2FLGA2577E ist ein Virtex UltraScale+ FPGA-Chip von Xilinx. Es verfügt über 924.480 Logikzellen und 3600 DSP-Einheiten und nutzt die 16-nm-FinFET+-Prozesstechnologie.

  • Dieser Chip bietet 230K-Logikeinheiten und integriert mehrere Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsschnittstellen wie PCIe 2.0 x8, serielle Hochgeschwindigkeitsanschlüsse DDR3-Speichercontroller usw. Der Chip nutzt eine Fertigungstechnologie basierend auf dem 40-Nanometer-Prozess, was Vorteile wie eine effiziente Verarbeitung bietet Kapazität, geringer Stromverbrauch und niedrige Kosten. Dieser Chip bietet ein breites Anwendungsspektrum in den Bereichen Hochleistungsrechnen, Netzwerkkommunikation, Videotranskodierung und Bildverarbeitung.

  • Shenzhen Hongtai Express Electronics Co., Ltd. ist ein elektronisches Handelsunternehmen, das sich auf importierte elektronische Markenkomponenten, Festigkeitshändler, Qualitätssicherung und komplette Modelle spezialisiert hat. Wenn Sie nicht finden, was Sie suchen, können Sie per E-Mail weitere wertvolle Informationen erhalten, z. B. XCZU19EG-2FFVC1760E Lagerbestand, Angebote

  • Sicherheit, komplette Modelle. Wenn Sie nicht finden, was Sie suchen, können Sie per E-Mail weitere wertvolle Informationen erhalten, z. B. Lagerbestände und Angebote von XCVU9P-2FLGB2104I

  • HI-8588PSIF Menge: 128 Stück Charge: 2022+

  • HI-8586PSI Verpackung: Rohrverbindungen Produktstatus: Zu verkaufen Technischer Parameter Protokoll ARINC429 Aktor – Anzahl der Empfänger 2/0 Versorgungsspannung ±12 V ~ 15 V Spezifikationsparameter Betriebstemperatur -40 °C ~ 85 °C Physikalischer Typ Typ Treiber Produktnummer HI -8586 Paketparameter: Produkt Montagetyp Oberflächenmontagetyp Paket 8-SOIC (0,154 Zoll, 3,90 mm breit) blankes Pad Gerätepaket des Herstellers 8-ESOIC

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