Mehrschichtige Keramikplatine
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Mehrschichtige Keramikplatine

Keramiksubstrat bezieht sich auf eine spezielle Prozessplatte, bei der Kupferfolie bei hoher Temperatur direkt mit der Oberfläche (einseitig oder doppelseitig) von Keramiksubstrat aus Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) verbunden wird. Im Folgenden geht es um mehrschichtige Keramikplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die mehrschichtigen Keramikplatinen besser zu verstehen.

Modell:02I00018

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Produktbeschreibung

Schnelle Details der mehrschichtigen Keramikplatine

Ort des Ursprungs: Guangdong, China

Markenname: Keramikplatine Modellnummer: Starre Leiterplatte

Basismaterial: Aluminiumoxid

Kupferdicke: 1 Unze Plattendicke: 1 mm

Mindest. Lochgröße: 0,2 mm min. Linienbreite: 6mil min. Zeilenabstand: 6mil

Oberflächenbearbeitung: ENIG

Anzahl der Schichten: 2L PCB Standard: IPC-A-600

SolderMask:Weiß           

Legende: Schwarz

Produktangebot: Innerhalb von 2 Stunden

Service: 24 Stunden Technischer Service Probenlieferung: Innerhalb von 10 Tagen

Multilayer Ceramic Circuit Board

HONTEC Quick Electronics Limited (HONTEC) wurde 2009 gegründet und ist einer der führenden Hersteller von Quickturn-Leiterplatten, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat. PCB-Produkte enthalten 4 bis 48 Schichten, HDI, Heavy Copper, Rigid-Flex, Hochfrequenzmikrowelle und Embedded Capacitance und bieten einen "PCB One-Stop-Shop" -Service, um den unterschiedlichen Anforderungen der Kunden gerecht zu werden. HONTEC ist in der Lage, monatlich 4.500 Sorten zu produzieren, um die 24-Stunden-Lieferung für 4-lagige Leiterplatten, 48-stündige für 6-lagige und 72-stündige für 8 oder mehr hochschichtige Leiterplatten am schnellsten zu gewährleisten. HONTEC befindet sich in SiHui in GuangDong und arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen.





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