HONTEC ist einer der führenden Hersteller von Multilayer-Platinen, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat.
Unser Multilayer Board hat die UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierung bestanden. Wir wenden auch ISO14001 und TS16949 an.
Gelegen inShenzhenHONTEC aus GuangDong arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen. Willkommen, um Multilayer Board bei uns zu kaufen. Jede Anfrage von Kunden wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.
Die FR-5-Leiterplatten-Epoxidplatte besteht aus einem speziellen elektronischen Tuch, das durch Hochtemperatur- und Hochdruck-Heißpressen mit Epoxidphenolharz und anderen Materialien getränkt ist. Es hat hohe mechanische und dielektrische Eigenschaften, eine gute Isolierung, Wärme- und Feuchtigkeitsbeständigkeit und eine gute Bearbeitbarkeit
UAV PCB ist zu einem der größten Hot Spots der Ausstellung geworden. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg und andere bekannte UAV-Unternehmen haben ihre neuesten Produkte vorgestellt. Selbst die Stände von Intel und Qualcomm zeigen Flugzeuge mit leistungsstarken Kommunikationsfunktionen, mit denen Hindernisse automatisch vermieden werden können.
Super dicke Leiterplatte bezieht sich auf die Leiterplatte, deren Dicke mehr als 6 mm beträgt. Diese Art von Leiterplatte wird im Allgemeinen in großen Geräten, Maschinen, Kommunikations- und anderen Geräten verwendet
12OZ Schwere Kupferplatine ist eine Schicht aus Kupferfolie, die auf das Glasepoxidsubstrat einer Leiterplatte geklebt ist. Wenn die Kupferdicke 2 Unzen beträgt, wird sie als schwere Kupferplatine definiert. Leistung von schweren Kupferplatinen: 12OZ schwere Kupferplatinen weisen die beste Dehnungsleistung auf, die nicht durch die Verarbeitungstemperatur begrenzt ist. Das Sauerstoffblasen kann bei hohem Schmelzpunkt und bei niedriger Temperatur spröde eingesetzt werden. Es ist auch feuerfest und gehört zu nicht brennbarem Material. Selbst in stark korrosiven atmosphärischen Umgebungen bildet Kupferplatte eine starke, ungiftige Passivierungsschutzschicht.
Mehrschichtplatine bezieht sich auf eine Leiterplatte mit mehr als drei leitenden Musterschichten und Isoliermaterialien zwischen ihnen, und die leitenden Muster sind gemäß den Anforderungen miteinander verbunden. Die mehrschichtige Leiterplatte ist das Produkt der Entwicklung der elektronischen Informationstechnologie zu Hochgeschwindigkeits-, Multifunktions-, Großkapazitäts-, Klein-, Dünn- und Leichtbaugruppen.
Leiterplatten werden üblicherweise mit einer Schicht Kupferfolie auf Glasepoxidsubstrat verklebt. Die Dicke der Kupferfolie beträgt normalerweise 18 um, 35 um, 55 um und 70 um. Die am häufigsten verwendete Kupferfoliendicke beträgt 35 um. Wenn das Gewicht von Kupfer mehr als 70 um beträgt, spricht man von schwerem Kupfer PCB
