XCVU3P-2FFVC1517I ist ein Hochleistungs-FPGA, der auf 14nm/16nm-FinFET-Knoten basiert und die 3D-IC-Technologie und verschiedene rechenintensive Anwendungen unterstützt.
Das XC7K325T-2FFG676I-Feld programmierbare Gate-Array hat nach der Optimierung die beste Kosteneffizienz, die doppelt so hoch ist wie das Produkt der vorherigen Generation und realisiert eine neue Art von FPGA.
XC7Z010-2CLG225I mit einer Dual-Core-ARM-Cortex-A9-Prozessorkonfiguration integriert die programmierbare 7-Serie-Logik (bis zu 6,6 Mio. Logikeinheiten und 12,5 GB/s-Transceiver), wobei sie ein stark differenziertes Design für verschiedene eingebettete Anwendungen bietet
XCKU060-1FFVA1517I wurde im Rahmen des 20-nM-Prozesses für die Systemleistung und -integration optimiert und verwendet einzelne Chip- und Stapel-Silicon Interconnect (SSI) -Technologie der nächsten Generation. Diese FPGA ist auch eine ideale Wahl für die intensive DSP-Verarbeitung, die für die medizinische Bildgebung der nächsten Generation, das 8K4K-Video und die heterogene drahtlose Infrastruktur erforderlich ist.
XCKU085-2FLVA1517I verfügt über eine Leistungsoption, um das beste Gleichgewicht zwischen der erforderlichen Systemleistung und der Umhüllung mit geringer Leistung zu erreichen. XCKU085-2FLVA1517I ist eine ideale Wahl für die Paketverarbeitung und DSP-intensive Funktionen, die für verschiedene Anwendungen von MIMO-Technologie bis hin zu NX100G-Netzwerken und Rechenzentren geeignet sind.
XC7A200T-2FBG676I kann in mehreren Aspekten eine höhere Kosteneffizienz erzielen, einschließlich Logik, Signalverarbeitung, eingebetteter Speicher, LVDS-E/A, Speicherschnittstellen und Transceiver. ARTIX-7-FPGAs eignen sich perfekt für kostensensible Anwendungen, die High-End-Funktionen erfordern.
