Das XCVU5P-2FLVB2104E Virtex Ultrascale+Device ist ein Hochleistungs-FPGA, das auf 14nm/16-nm-FinFET-Knoten basiert und die 3D-IC-Technologie und verschiedene rechenintensive Anwendungen unterstützt.
XCVU095-2FFVA2104I Beschreibung: Virtex Ultrascale-Geräte bieten eine optimale Leistung und Integration bei 20 nm, einschließlich der seriellen E/A-Bandbreite und der Logikkapazität. Als einzige High-End-FPGA der Branche im 20-nm-Prozessknoten ist diese Serie für Anwendungen geeignet, die von 400 g Netzwerken bis hin zu großem Maßstab ASIC-Prototyp-Design/Simulation reichen
Das XCVU5P-2FLVA2104I Virtex Ultrascale+Device ist ein Hochleistungs-FPGA, das auf 14nm/16-nm-FinFET-Knoten basiert und die 3D-IC-Technologie und verschiedene rechenintensive Anwendungen unterstützt.
XCVU7P-1FLVA2104I ist ein Virtex ® Ultrascale+Field Programpt Gate Array (FPGA) mit der höchsten Leistung und integrierten Funktionalität. Die 3D IC der dritten Generation von AMD verwendet die SSI-Technologie (Stapeled Silicon Interconnect), um die Grenzen des Mooreschen Gesetzes zu brechen und die höchste Signalverarbeitung und die serielle E/A-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen.
XCVU13P-3FHGC2104E Virtex ™ Ultrascale+™ Als leistungsstärkste FPGA-Serie in der Branche sind Ultrascale+Geräte die perfekte Wahl für rechenintensive Anwendungen, die von 1+TB/s-Netzwerken bis hin zu maschinellem Lernen bis hin zu Radar-/Warnsystemen reichen.
XCVU7P-L2FLVB2104E Das Gerät bietet die höchste Leistung und integrierte Funktionalität am 14nm/16nm-Finfet-Knoten. 3D IC der dritten Generation von AMD verwendet Stapeled Silicon Interconnect (SSI) -Technologie, um die Grenzen des Moore-Gesetzes zu brechen und die höchste Signalverarbeitung und die serielle E/A-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen
