Integrierter Schaltkreis

Eine integrierte Schaltung ist ein elektronisches Miniaturgerät oder eine Komponente. Ein bestimmter Prozess wird verwendet, um die Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und andere Komponenten und Verdrahtungen, die in einer Schaltung erforderlich sind, miteinander zu verbinden, auf einem kleinen oder mehreren kleinen Halbleiterwafern oder dielektrischen Substraten herzustellen und sie dann in einem Gehäuse zu verpacken. Es wird ein Mikro Struktur mit der gewünschten Schaltungsfunktion
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  • Das XCVU5P-2FLVA2104I Virtex Ultrascale+Device ist ein Hochleistungs-FPGA, das auf 14nm/16-nm-FinFET-Knoten basiert und die 3D-IC-Technologie und verschiedene rechenintensive Anwendungen unterstützt.

  • XCVU7P-1FLVA2104I ist ein Virtex ® Ultrascale+Field Programpt Gate Array (FPGA) mit der höchsten Leistung und integrierten Funktionalität. Die 3D IC der dritten Generation von AMD verwendet die SSI-Technologie (Stapeled Silicon Interconnect), um die Grenzen des Mooreschen Gesetzes zu brechen und die höchste Signalverarbeitung und die serielle E/A-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen.

  • XCVU13P-3FHGC2104E Virtex ™ Ultrascale+™ Als leistungsstärkste FPGA-Serie in der Branche sind Ultrascale+Geräte die perfekte Wahl für rechenintensive Anwendungen, die von 1+TB/s-Netzwerken bis hin zu maschinellem Lernen bis hin zu Radar-/Warnsystemen reichen.

  • XCVU7P-L2FLVB2104E Das Gerät bietet die höchste Leistung und integrierte Funktionalität am 14nm/16nm-Finfet-Knoten. 3D IC der dritten Generation von AMD verwendet Stapeled Silicon Interconnect (SSI) -Technologie, um die Grenzen des Moore-Gesetzes zu brechen und die höchste Signalverarbeitung und die serielle E/A-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen

  • XCVU11P-3FLGB2104E Virtex ™ Ultrascale+ ™ FPGA-Geräte bieten die höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf 14nm/16nm-Finfetknoten.

  • Das XCVU11P-1FLGC2104E FPGA-Gerät bietet die höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf einem 14nm/16-nm-Finfet-Knoten.

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