XCVU190-3FLGA2577E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip der Virtex Ultrascale-Serie von Xilinx. Dieser Chip verfügt über 2349900 Logikeinheiten und 568 Eingangs-/Ausgangsanschlüsse, die mit einem 20 -nm -Prozess hergestellt und in 2577 Pin FCBGA verpackt werden.
XCVU13P-1FLGA2577E ist ein FPGA-Produkt (Field Programpt Gate Array), das von Xilinx gestartet wird. Dieses Produkt gehört zur Ultrascale+Architecture, die eine breite Palette von Systemanforderungen entspricht, wobei ein besonderer Schwerpunkt auf der Verringerung des gesamten Stromverbrauchs durch mehrere innovative Technologien liegt
XCVU5P-2FLVA2104E ist ein FPGA-Produkt (Feldprogrammiergate-Array), das von Xilinx gestartet wird und zur Ultrascale+Architecture gehört. Diese FPGA verfügt über die folgenden Schlüsselmerkmale und Parameter:
XCVU7P-3FLVC2104E unterstützt auch die Feuchtigkeitsempfindlichkeit und passt sich an verschiedene Anforderungen an die Arbeitsumgebung an. Die Verpackungsform dieses Chips ist BGA, das leistungsfähige Logikverarbeitungsfunktionen und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungsrate bietet.
XCVU11P-1FLGB2104E ist ein von Xilinx produziertes FPGA-Produkt (Field Programplable Gate Array), das zur Virtex Ultrascale-Serie gehört. Diese FPGA verfügt über die folgenden Funktionen und Spezifikationen:
XCVU7P-2FLVB2104E ist ein von Xilinx entwickeltes Feldprogrammiergate-Array (FPGA), das im BGA-2104-Format verpackt ist. Diese FPGA gehört zur Virtex ™ The Ultrascale+-Serie, die auf 14nm/16-nm-FinFET-Knoten entwickelt wurde, liefert leistungsstarke und hoch integrierte Funktionen.
