Integrierter Schaltkreis

Eine integrierte Schaltung ist ein elektronisches Miniaturgerät oder eine Komponente. Ein bestimmter Prozess wird verwendet, um die Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und andere Komponenten und Verdrahtungen, die in einer Schaltung erforderlich sind, miteinander zu verbinden, auf einem kleinen oder mehreren kleinen Halbleiterwafern oder dielektrischen Substraten herzustellen und sie dann in einem Gehäuse zu verpacken. Es wird ein Mikro Struktur mit der gewünschten Schaltungsfunktion
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  • Das XCVU7P-2FLVA2104I-Gerät bietet die höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf 14nm/16nm-Finfet-Knoten. Die 3D IC der dritten Generation von AMD verwendet die SSI-Technologie (Stapeled Silicon Interconnect), um die Grenzen des Mooreschen Gesetzes zu brechen und die höchste Signalverarbeitung und die serielle E/A-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen. Es bietet außerdem eine virtuelle Einzelchip-Designumgebung, um registrierte Routing-Linien zwischen Chips bereitzustellen, um den Betrieb über 600 MHz zu erreichen und reichhaltigere und flexiblere Uhren bereitzustellen.

  • Modell: XC7VX550T-2FFG1158I Verpackung: FCBGA-1158 Produkttyp: Embedded FPGA (Feldprogrammiergate -Array)

  • XC7VX415T-2FFG1158I Field Programpt Gate Array (FPGA) ist ein Gerät, das gestapelte Silicon Interconnect (SSI) -Technologie verwendet und die Systemanforderungen verschiedener Anwendungen erfüllen kann. FPGA ist ein Halbleitergerät, das auf einer konfigurierbaren Logikblock -Matrix (CLB) basiert, die über ein programmierbares Interconnect -System verbunden ist. Geeignet für Anwendungen wie 10G bis 100 g Netzwerke, tragbares Radar und ASIC -Prototypdesign.

  • XCVU125-2FLVC2104E Das XCCU125-2FLVC2104E-Gerät bietet eine optimale Leistung und Integration bei 20 nm, einschließlich der seriellen E/A-Bandbreite und der Logikkapazität. Als einziges High-End-FPGA in der 20-nm-Prozessknotenindustrie eignet sich diese Serie für Anwendungen, die von 400 g Netzwerken bis hin zu großem Maßstab ASIC-Prototyp-Design/Simulation reichen

  • Das XCVU095-2FFVC2104E-Gerät bietet eine optimale Leistung und Integration bei 20 nm, einschließlich der seriellen E/A-Bandbreite und der Logikkapazität. Als einziger High-End-FPGA in der 20-nm-Prozessknotenindustrie eignet sich diese Serie für Anwendungen von 400 g Netzwerken bis hin zu großem Maßstab ASIC-Prototyp-Design/-Simulation.

  • XC7VX690T-3FFG1158E Field Programbable Gate Array (FPGA) IC Modell: XC7VX690T-3FFG1158E Verpackung: FCBGA-1158 Typ: Embedded FPGA (Feldprogrammiergate -Array)

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