Integrierter Schaltkreis

Eine integrierte Schaltung ist ein elektronisches Miniaturgerät oder eine Komponente. Ein bestimmter Prozess wird verwendet, um die Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und andere Komponenten und Verdrahtungen, die in einer Schaltung erforderlich sind, miteinander zu verbinden, auf einem kleinen oder mehreren kleinen Halbleiterwafern oder dielektrischen Substraten herzustellen und sie dann in einem Gehäuse zu verpacken. Es wird ein Mikro Struktur mit der gewünschten Schaltungsfunktion
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  • XCVU7P-L2FLVA2104E ist ein Virtex Ultrascale+ FPGA-Chip von Xilinx, einem führenden Anbieter programmierbarer Logiklösungen. Dieser Chip ist Teil der Hochleistungs-Virtex Ultrascale+ -Serie von Xilinx und verfügt über 2,7 Millionen Logikzellen und 3.780 DSP-Schnitte.

  • Xczu7ev-2ffvf1517i ist ein SOC (System on Chip) aus der Zynq Ultrascale+ MPSOC-Serie von Xilinx (Multi-Processor System on Chip). Dieser Chip kombiniert erweiterte Verarbeitungssubsysteme mit der programmierbaren FPGA -Logik auf einem einzelnen Chip und bietet Entwicklern ein hohes Maß an Leistung und Flexibilität.

  • XCKU3P-2SFVB784I ist ein FPGA-Chip (Field-Programmable Gate Array) aus der Kintex Ultrascale+ -Familie von Xilinx, einem Hochleistungs-FPGA mit fortschrittlichen Funktionen und Funktionen. Der Chip verfügt über 2,6 Millionen Logikzellen, 2604 DSP -Schnitte und 47 MB ​​Ultraram und wird unter Verwendung einer 20 -nm -Prozesstechnologie erstellt

  • XCZU15EG-L1FFVB1156I ist Mitglied der Zynq Ultrascale+ MPSOC-Familie von Xilinx (Multi-Processor-System auf Chip), die programmierbare Logik- und Verarbeitungssysteme auf einem einzelnen Chip kombiniert. Dieser Chip verfügt über ein Hochleistungs-Subsystem, das Quad-Core-ARMV8-Cortex-A53-Prozessoren und Cortex-R5-Echtzeitprozessoren mit Dual-Core-Cortex-R5 sowie 2,2 Millionen Logikzellen und 1.248 DSP-Slices für die FPGA-Beschleunigung umfasst.

  • XCVU13P-L2FLGA2577E ist ein leistungsstarker FPGA-Chip (Field-Programmable Gate Array) aus der Virtex Ultrascale+ -Serie von Xilinx. Es verfügt über 13 Millionen Logikzellen und 32 GB/s Speicherbandbreite. Dieser Chip wird mit der 16-nm-Prozesstechnologie mit der FinFET+ -Technologie erstellt, wodurch er zu einem Hochleistungs-Chip mit geringem Stromverbrauch ist.

  • Xczu7ev-2fbvb900i ist ein SOC (System on Chip) aus der Zynq Ultrascale+ MPSOC-Serie von Xilinx (Multi-Processor System on Chip). Dieser Chip verfügt über eine heterogene Verarbeitungsarchitektur, die programmierbare Logik- und Verarbeitungseinheiten von ARMV8-64-Bit-Prozessoren kombiniert und Entwicklern ein hohes Maß an Leistung und Flexibilität bietet.

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