Die XC6SLX45-3CSG324I-Plattformgeräte unterstützen bis zu 150.000 Logikdichte, 4,8 MB Speicher, integrierte Speichercontroller und einfach zu bedienende Hochleistungssysteme IPs (wie DSP-Module), wobei innovative, offene Standardkonfigurationen angenommen werden.
XC6VLX365T-2FFG1759I-Verpackung BGA Integrated Circuit Chips, IC Elektronische Komponenten, Anfrage und Reihenfolge. Unser Unternehmen verfügt über professionelle Lieferkettendienste auf mehreren Ebenen, einschließlich Prognosen, Verträgen, Lagerstätten, Transit, Inventar und Kredit, um Kunden dabei zu helfen, die Produktbeschaffungszyklen zu verkürzen, Inventar zu senken, Kosten zu senken und die Marktantwortgeschwindigkeit zu verbessern.
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XC6SLX150T-N3FGG676I ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip mit einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Kommunikation, Rechenzentren, Bildverarbeitung und Radarsystemen. Dieser Chip hat eine hohe Leistung und Flexibilität und kann eine Hochgeschwindigkeitssignalverarbeitung erreichen
XC6SLX150-3FGG676I-Verpackung BGA-integrierte Schaltungschips, IC-elektronische Komponenten, Anfrage und Bestellplatzierung
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