Xcku085-3flva1517e ist ein Hochleistungs-FPGA-Produkt von Xilinx, das in BGA-1517 verpackt ist. Diese FPGA verfügt über erstaunliche 1088325 -Logikkomponenten, sodass sie extrem komplexe Logikoperationen ausführen können. In der Zwischenzeit verfügt es über 672 E/A -Ports, wodurch Datenübertragung und Interaktion effizienter werden.
Xcku3p-2FFVB676E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip (Field Programpfable Gate Array), der von Xilinx gestartet wurde. Dieser Chip gehört zur Ultrascale-Architektur und verfügt über eine hervorragende Leistung, Leistung und Stromverbrauchsleistung, was es für Anwendungen wie Paketverarbeitung besonders geeignet ist.
Xcku035-1ffva1156c ist ein von Xilinx gestarteter FPGA-Chip und gehört zur Kintex Ultrascale-Serie. Dieser Chip nimmt einen 16-Nanometer-Prozess an und wird in FCBGA mit 318150 Logikeinheiten und 1156 Pins verpackt, wodurch er in Hochleistungs-Computing- und Kommunikationsanwendungen häufig verwendet wird
XAZU5EV-1SFVC784Q ist ein FPGA-Chip von Xilinx, der zur XA Zynq Ultrascale+MPSOC-Serie gehört. Dieser Chip integriert ein Feature Rich 64-Bit-Quad-Core-Core-Cortex-A53-Prozessor und ein Dual Core Arm Cortex-R5-Verarbeitungssystem (PS) sowie die Ultrascale-Architektur der Xilinx-Programmable Logic (PL), die alle in ein einzelnes Gerät integriert sind. Darüber hinaus enthält es auch On-Chip-Speicher, multi-port externe Speicheroberflächen und eine Menge peripherer Verbindungsschnittstellen
XCVU13P-3FIGD2104E ist ein FPGA-Chip (Feldprogrammiergate-Array), der von Xilinx hergestellt wird, mit den folgenden Merkmalen und Spezifikationen: Anzahl der Logikelemente: Es gibt 3780000 Logic Elements (LE). Adaptive Logic Modul (ALM): Liefert 216000 Almosen. Embedded Memory: Eingebaut in 94,5 mbit eingebettetem Speicher. Anzahl der Eingangs-/Ausgangsanschlüsse: Ausgestattet mit 752 E/A -Klemmen.
XCVU080-1FFVA2104I ist ein FPGA-Chip (Field Programpt Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird. Dieser Chip gehört zur Virtex Ultrascale-Serie und bietet eine maximale Leistung und Integration, wodurch sie für Anwendungen, die eine hohe Leistung und eine große Integration erfordern, besonders geeignet sind. Der XCVU080-1FFVA2104I-Chip nimmt einen 20-nm-Prozessknoten an.
