XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Als leistungsstärkste FPGA-Serie der Branche sind UltraScale+-Geräte die perfekte Wahl für rechenintensive Anwendungen, von 1+Tb/s-Netzwerken über maschinelles Lernen bis hin zu Radar-/Warnsystemen.
XCVU7P-L2FLVB2104E Das Gerät bietet höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf dem 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten. Der 3D-IC der dritten Generation von AMD nutzt die Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI), um die Beschränkungen des Mooreschen Gesetzes zu durchbrechen und die höchste Signalverarbeitung und serielle I/O-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen
XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ FPGA-Geräte bieten höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten.
Das FPGA-Gerät XCVU11P-1FLGC2104E bietet höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf einem 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten.
XCVU29P-2FSGA2577E ist ein FPGA-Chip von Xilinx mit den folgenden Funktionen und Spezifikationen: Marke und Hersteller: Xilinx ist der Hersteller dieses Chips, der in der Branche für seine hohe Qualität und Zuverlässigkeit bekannt ist.
XCVU190-3FLGB2104E ist ein von Xilinx eingeführter FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der aufgrund seiner hohen Programmierbarkeit, hohen Rechenleistung und seines geringen Stromverbrauchs ein starkes Anwendungspotenzial in mehreren Bereichen aufweist. Dieser Chip hat ein breites Anwendungsspektrum, einschließlich, aber nicht beschränkt auf
