XCKU3P-2SFVB784I ist ein Field-Programmable Gate Array (FPGA)-Chip aus der Kintex UltraScale+-Familie von Xilinx, einem Hochleistungs-FPGA mit erweiterten Funktionen und Fähigkeiten. Der Chip verfügt über 2,6 Millionen Logikzellen, 2604 DSP-Slices und 47 MB UltraRAM und wird mit einer 20-nm-Prozesstechnologie hergestellt
XCZU15EG-L1FFVB1156I ist ein Mitglied der Zynq UltraScale+ MPSoC-Familie (Multi-Processor System on Chip) von Xilinx, die programmierbare Logik und Verarbeitungssysteme auf einem einzigen Chip vereint. Dieser Chip verfügt über ein leistungsstarkes Verarbeitungssubsystem, das Quad-Core-ARMv8-Cortex-A53-Prozessoren und Dual-Core-Cortex-R5-Echtzeitprozessoren sowie 2,2 Millionen Logikzellen und 1.248 DSP-Slices für die FPGA-Beschleunigung umfasst.
XCVU13P-L2FLGA2577E ist ein leistungsstarker FPGA-Chip (Field-Programmable Gate Array) aus der Virtex UltraScale+-Serie von Xilinx. Es verfügt über 13 Millionen Logikzellen und eine Speicherbandbreite von 32 GB/s. Dieser Chip wird mithilfe der 16-nm-Prozesstechnologie mit FinFET+-Technologie hergestellt, was ihn zu einem Hochleistungschip mit geringem Stromverbrauch macht.
XCZU7EV-2FBVB900I ist ein SoC (System on Chip) aus der Zynq UltraScale+ MPSoC-Serie (Multi-Processor System on Chip) von Xilinx. Dieser Chip verfügt über eine heterogene Verarbeitungsarchitektur, die programmierbare Logik und Verarbeitungseinheiten von ARMv8-64-Bit-Prozessoren kombiniert und Entwicklern ein hohes Maß an Leistung und Flexibilität bietet.
XCVU9P-L2FLGA2104E ist ein Virtex UltraScale+ FPGA-Chip von Xilinx, einem führenden Anbieter programmierbarer Logiklösungen. Dieser Chip ist Teil der leistungsstarken Virtex UltraScale+-Serie von Xilinx und verfügt über 4,5 Millionen Logikzellen, 83.520 DSP-Slices und 1.728 MB UltraRAM
XCKU15P-2FFVE1517I ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, der zur Kintex UltraScale+-Familie gehört. Der Chip nutzt 20-nm-Prozesstechnologie und verfügt über 1,4 Millionen Logikzellen und 5.520 DSP-Slices.
