Integrierter Schaltkreis

Eine integrierte Schaltung ist ein elektronisches Miniaturgerät oder eine Komponente. Ein bestimmter Prozess wird verwendet, um die Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und andere Komponenten und Verdrahtungen, die in einer Schaltung erforderlich sind, miteinander zu verbinden, auf einem kleinen oder mehreren kleinen Halbleiterwafern oder dielektrischen Substraten herzustellen und sie dann in einem Gehäuse zu verpacken. Es wird ein Mikro Struktur mit der gewünschten Schaltungsfunktion
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  • ​HI-8598PSIF ist ein ARINC 429-Leitungstreiber ähnlich wie HI-8598, mit einigen erweiterten Merkmalen und Funktionen. Das Folgende ist eine kurze Einführung in HI-8598PSIF, die auf den allgemeinen Informationen von HI-8598 basiert:

  • ​Galvanische Isolierung: HI-8598PSMF ist der weltweit erste ARINC 429-Leitungstreiber, der die galvanische Isolationstechnologie verwendet und eine Isolationsspannung von 800 V bereitstellt, um die Isolation zwischen dem ARINC 429-Datenbus und empfindlichen digitalen Schaltkreisen sicherzustellen, was besonders wichtig für sicherheitskritische Systeme ist.

  • ​EP2C70F672I8N ist ein FPGA-Chip der Altera Corporation, der zur Cyclone II-Serie gehört. Dieser Chip nutzt den 90-nm-Low-k-Dielektrikumsprozess von TSMC und wird auf 300-mm-Wafern hergestellt, um eine schnelle Verfügbarkeit und niedrige Kosten zu gewährleisten und gleichzeitig komplexe digitale Systeme zu unterstützen

  • ​EP3SL200F1152I3N ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Altera, der zur Stratix III-Serie gehört. Dieser Chip weist die folgenden Eigenschaften und Spezifikationen auf

  • ​EP3SE80F1152I4N ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array) integrierter Schaltkreis (IC), der von Intel hergestellt wird. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung zu EP3SE80F1152I4N:

  • ​XCKU115-2FLVA1517E ist ein von Xilinx hergestellter FPGA-Chip, der zur Kintex UltraScale-Architektur gehört und sich durch hohe Leistung und geringen Stromverbrauch auszeichnet. Dieser Chip nutzt die 3D-IC-Technologie der zweiten Generation und verfügt über mehr als 1,5 Millionen Systemlogikeinheiten und 624 Ein-/Ausgangsports, die flexibel für verschiedene Anwendungen konfiguriert werden können

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