XCVU9P-2FLGA2104E ist ein feldprogrammierbares High-End-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 2,5 Millionen Logikzellen, 29,5 MB Block-RAM und 3240 DSP-Slices (Digital Signal Processing) und ist damit ideal für Hochleistungsanwendungen wie Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, drahtlose Kommunikation und Videoverarbeitung. Es wird mit einer Stromversorgung von 0,85 V bis 0,9 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCI Express. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 1,2 GHz. Das Gerät wird in einem Flip-Chip-BGA-Gehäuse (FLGA2104E) mit 2104 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen. XCVU9P-2FLGA2104E wird häufig in fortschrittlichen Systemen wie Rechenzentrumsbeschleunigung, maschinellem Lernen und Hochleistungsrechnen verwendet. Das Gerät ist für seine hohe Verarbeitungskapazität, seinen geringen Stromverbrauch und seine Hochgeschwindigkeitsleistung bekannt, was es zur ersten Wahl für geschäftskritische Anwendungen macht, bei denen Zuverlässigkeit und Leistung von entscheidender Bedeutung sind.
XC7A75T-2FGG484I ist ein feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 52.160 Logikzellen, 2,7 MB Block-RAM und 240 DSP-Slices (Digital Signal Processing), wodurch es für eine Vielzahl von Hochleistungsanwendungen geeignet ist. Es wird mit einer Stromversorgung von 1,0 V bis 1,2 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCI Express. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 1000 MHz. Das Gerät wird in einem Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGG484I) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen. XC7A75T-2FGG484I wird häufig in der industriellen Automatisierung, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Telekommunikation und Hochleistungsrechneranwendungen eingesetzt. Das Gerät ist für seine hohe Verarbeitungskapazität, seinen geringen Stromverbrauch und seine Hochgeschwindigkeitsleistung bekannt, was es zu einer hervorragenden Wahl für Hochgeschwindigkeits- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen macht.
XCVU13P-2FHGB2104E ist ein feldprogrammierbares High-End-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 1,3 Millionen Logikzellen, 50 MB Block-RAM und 624 DSP-Slices (Digital Signal Processing) und ist damit ideal für Hochleistungsanwendungen wie Hochleistungsrechnen, maschinelles Sehen und Videoverarbeitung. Es wird mit einer Stromversorgung von 0,85 V bis 0,9 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 1 GHz. Das Gerät wird in einem Flip-Chip-BGA-Gehäuse (FHGB2104E) mit 2104 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen. XCVU13P-2FHGB2104E wird häufig in fortschrittlichen Systemen wie drahtloser Kommunikation, Cloud Computing und Hochgeschwindigkeitsnetzwerken verwendet. Das Gerät ist für seine hohe Verarbeitungskapazität, seinen geringen Stromverbrauch und seine Hochgeschwindigkeitsleistung bekannt, was es zur ersten Wahl für geschäftskritische Anwendungen macht, bei denen Zuverlässigkeit und Leistung von entscheidender Bedeutung sind.
XC5VSX50T-3FFG665C ist ein fortschrittliches feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 49.920 Logikzellen, 2,7 MB verteilten RAM und 400 DSP-Slices (Digital Signal Processing), wodurch es für eine Vielzahl von Hochleistungsanwendungen geeignet ist. Es wird mit einer Stromversorgung von 1,0 V bis 1,2 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCI Express. Die Geschwindigkeitsstufe -3 dieses FPGA ermöglicht den Betrieb mit bis zu 500 MHz. Das Gerät wird in einem Flip-Chip-Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FFG665C) mit 665 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen. XC5VSX50T-3FFG665C wird häufig in der industriellen Automatisierung, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Telekommunikation und Hochleistungsrechneranwendungen eingesetzt. Das Gerät ist für seine hohe Verarbeitungskapazität, seinen geringen Stromverbrauch und seine Hochgeschwindigkeitsleistung bekannt, was es zu einer hervorragenden Wahl für geschäftskritische und hochzuverlässige Anwendungen macht.
XC7A100T-2FTG256I ist ein von Xilinx entwickelter FPGA-Chip der Artix-7-Serie. Der Chip verfügt über 101440 Logikeinheiten und 170 vom Benutzer konfigurierbare I/O-Pins und unterstützt Taktfrequenzen von bis zu 628 MHz, wodurch er für Anwendungen geeignet ist, die hohe Leistung und geringen Stromverbrauch erfordern.
XC7A200T-L2FBG676E ist ein FPGA-Chip der Artix-7-Serie von Xilinx, der sich durch hohe Leistung und geringen Stromverbrauch auszeichnet.
