HONTEC ist einer der führenden Hersteller von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat.
Unsere Hochgeschwindigkeitsplatine hat die UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierung bestanden. Wir wenden auch ISO14001 und TS16949 an.
Gelegen inShenzhenHONTEC aus GuangDong arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen. Willkommen, um Hochgeschwindigkeitsplatine bei uns zu kaufen. Jede Anfrage von Kunden wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.
Da Benutzeranwendungen immer mehr Platinenebenen erfordern, wird die Ausrichtung zwischen den Ebenen sehr wichtig. Die Ausrichtung zwischen den Schichten erfordert eine Toleranzkonvergenz. Wenn sich die Platinengröße ändert, ist diese Konvergenzanforderung anspruchsvoller. Alle Layoutprozesse werden in einer Umgebung mit kontrollierter Temperatur und Luftfeuchtigkeit generiert. Im Folgenden geht es um EM888 7MM Thick PCB. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, EM888 7MM Thick PCB besser zu verstehen.
Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine Die Belichtungsausrüstung befindet sich in derselben Umgebung. Die Ausrichtungstoleranz der vorderen und hinteren Bilder des gesamten Bereichs muss bei 0,0125 mm gehalten werden. Die CCD-Kamera ist erforderlich, um die Ausrichtung des vorderen und hinteren Layouts abzuschließen. Nach dem Ätzen wurde das Vierlochbohrsystem verwendet, um die innere Schicht zu perforieren. Die Perforation verläuft durch die Kernplatte, die Positionsgenauigkeit wird bei 0,025 mm gehalten und die Wiederholbarkeit beträgt 0,0125 mm. Im Folgenden geht es um die ISOLA Tachyon 100G-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die ISOLA Tachyon 100G-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine besser zu verstehen.
Zusätzlich zu der Forderung nach einer gleichmäßigen Dicke der Plattierungsschicht zum Bohren haben Rückwandplaner im Allgemeinen unterschiedliche Anforderungen an die Gleichmäßigkeit von Kupfer auf der Oberfläche der äußeren Schicht. Einige Designs ätzen nur wenige Signalleitungen auf die äußere Schicht. Im Folgenden geht es um die Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane besser zu verstehen.
Es wird allgemein angenommen, dass, wenn die Frequenz einer digitalen Logikschaltung 45 MHz ~ 50 MHz erreicht oder überschreitet und die über dieser Frequenz arbeitende Schaltung bereits einen bestimmten Teil des gesamten elektronischen Systems belegt hat (z. B. 1/3), dies als hoch bezeichnet wird -Geschwindigkeitsschaltung. Im Folgenden geht es um die Hochgeschwindigkeitsplatine R5775G. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Hochgeschwindigkeitsplatine R5775G besser zu verstehen.
Hochfrequenzsubstrate, Satellitensysteme, Mobiltelefonempfangsbasisstationen und andere Kommunikationsprodukte müssen Hochfrequenzplatinen verwenden, die sich in den nächsten Jahren zwangsläufig schnell entwickeln werden, und Hochfrequenzsubstrate werden stark nachgefragt. Im Folgenden geht es um ISOLA Astra MT77 Hochgeschwindigkeitsplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die ISOLA Astra MT77 Hochgeschwindigkeitsplatinen besser zu verstehen.
Der Erfolg eines Produkts hängt von seiner internen Qualität ab. Zweitens berücksichtigt es die allgemeine Schönheit. Beide sind perfekt, um als erfolgreich zu gelten. Auf einer Leiterplatte muss das Layout der Komponenten ausgewogen, dicht und ordentlich sein, nicht kopflastig oder schwer. Das Folgende ist ungefähr mit 36 Layer 8MM Thick Megtron4 PCB verwandt. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, 36 Layer 8MM Thick Megtron4 PCB besser zu verstehen.
