Hochgeschwindigkeitsplatine

HONTEC ist einer der führenden Hersteller von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat.

 

Unsere Hochgeschwindigkeitsplatine hat die UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierung bestanden. Wir wenden auch ISO14001 und TS16949 an.

 

Gelegen inShenzhenHONTEC aus GuangDong arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen. Willkommen, um Hochgeschwindigkeitsplatine bei uns zu kaufen. Jede Anfrage von Kunden wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.

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  • Die Isola Group mit Sitz in Chandler, Arizona, ist ein globales materialwissenschaftliches Unternehmen, das kupferkaschierte Laminate und dielektrische Prepregs für die fortschrittliche Produktion von mehrschichtigen Leiterplatten entwirft, entwickelt, herstellt und vermarktet. Die Hochleistungsmaterialien von ISOLA PCB werden für fortschrittliche elektronische Anwendungen in den Bereichen Kommunikationsinfrastruktur, Cloud Computing, Automobil, Militär, Medizin und Luft- und Raumfahrt verwendet.

  • Nelco PCB gilt als das beste PCB -Material in der PCB -Branche, daher ist es zweifellos die beste Materialauswahl. Wir haben ausreichend Inventar vorbereitet, um Ihre schnelle Nachfrage nach Nelco -PCB in kleinem und mittlerem Volumen zu befriedigen. Modelle sind N4000-13, N4000-13EP, N4000-13EPSI, NY9220, NY9233, NY9300, N9300-13RF usw.

  • IT-968GSETC-PCB ist fast überall in unserer Branche. Und wie zitiert, sagen wir immer, dass jede PCB unabhängig vom Endprodukt oder der Implementierung mit seiner IC-Technologie hochgeschwindig ist.

  • IT-988GTC PCB-Die Entwicklung der elektronischen Technologie ändert sich mit jedem Tag. Diese Veränderung ergibt sich hauptsächlich aus dem Fortschritt der Chip -Technologie. Mit der breiten Anwendung der tiefen Submikron -Technologie wird die Halbleitertechnologie immer physischer Grenze. VLSI ist zum Mainstream von Chip -Design und -Anwendung geworden.

  • TU-1300E PCB-Expedition Unified Designumgebung kombiniert das FPGA-Design und das PCB-Design vollständig und erzeugt automatisch schematische Symbole und geometrische Verpackungen in PCB-Design aus FPGA-Designgebnissen, was die Entwurfseffizienz von Designern erheblich verbessert.

  • IT-998GSETC PCB-Mit der schnellen Entwicklung elektronischer Technologie werden immer mehr groß angelegte integrierte Schaltungen (LSI) verwendet. Gleichzeitig macht der Einsatz einer tiefen Submikron -Technologie im IC -Design die Integrationsskala des Chip größer.

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