HONTEC ist einer der führenden Hersteller von Hochgeschwindigkeitsplatinen, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat.
Unser Hochgeschwindigkeits-Board hat die UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierung bestanden. Wir wenden auch ISO14001 und TS16949 an.
Gelegen inShenzhenHONTEC aus GuangDong arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen. Willkommen, um High-Speed Board bei uns zu kaufen. Jede Anfrage von Kunden wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.
Die Funktion des optischen Moduls ist die photoelektrische Umwandlung. Das Sendeende wandelt das elektrische Signal in ein optisches Signal um. Nach der Übertragung durch die optische Faser wandelt das Empfangsende das optische Signal in ein elektrisches Signal um. Im Folgenden wird die Leiterplatte für optische Module mit 2,5 G beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatte für optische Module mit 2,5 G besser zu verstehen.
Aus Zuverlässigkeitsgründen werden traditionell eher passive Komponenten auf der Rückwandplatine verwendet. Um jedoch die Fixkosten der aktiven Karte aufrechtzuerhalten, werden immer mehr aktive Geräte wie BGA auf der Rückwandplatine entwickelt. Im Folgenden geht es um die rote Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, Red High Speed Backplane besser zu verstehen.
Optische Module sind optoelektronische Geräte, die eine photoelektrische und elektrooptische Umwandlung durchführen. Das sendende Ende des optischen Moduls wandelt das elektrische Signal in ein optisches Signal um, und das empfangende Ende wandelt das optische Signal in ein elektrisches Signal um. Die optischen Module sind nach der Verpackungsform klassifiziert. Zu den gebräuchlichen gehören SFP, SFP +, SFF und Gigabit Ethernet Interface Converter (GBIC).
Die Hochgeschwindigkeitsplatine ist eine Leiterplatte, die durch Kombination der Mikrostreifen-Technologie mit der Laminierungstechnologie oder der Glasfasertechnologie hergestellt wird. Sie hat eine große Kapazität und viele Originalteile werden direkt auf der Leiterplatte hergestellt, wodurch der Platz reduziert und die Nutzungsrate von verbessert wird Die Leiterplatte. Im Folgenden geht es um TU872SLK-Hochgeschwindigkeitsplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die TU872SLK-Hochgeschwindigkeitsplatinen besser zu verstehen.
Der Entwicklungstrend von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten hat einen jährlichen Produktionswert von 30 Milliarden Yuan erreicht. Bei der Entwicklung von Hochgeschwindigkeitsschaltungen ist es unvermeidlich, die Rohstoffe der Leiterplatte auszuwählen. Die Dichte der Glasfaser erzeugt direkt den größten Unterschied in der Impedanz der Leiterplatte, und der Wert der Kommunikation ist ebenfalls unterschiedlich. Im Folgenden geht es um die ISOLA FR408HR-Leiterplatte. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die ISOLA FR408HR-Leiterplatte besser zu verstehen.
Zu den häufig verwendeten Hochgeschwindigkeitsschaltungssubstraten gehören die Serien M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-Geschwindigkeit, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK und andere Hochgeschwindigkeits-Schaltungsmaterial. Im Folgenden geht es um Megtron4-Hochgeschwindigkeitsplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Megtron4-Hochgeschwindigkeitsplatinen besser zu verstehen.
