HONTEC ist einer der führenden Hersteller von Hochgeschwindigkeitsplatinen, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat.
Unser Hochgeschwindigkeits-Board hat die UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierung bestanden. Wir wenden auch ISO14001 und TS16949 an.
Gelegen inShenzhenHONTEC aus GuangDong arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen. Willkommen, um High-Speed Board bei uns zu kaufen. Jede Anfrage von Kunden wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.
Die Funktion des optischen Moduls ist die photoelektrische Umwandlung. Das Sendeende wandelt das elektrische Signal in ein optisches Signal um. Nach der Übertragung durch die optische Faser wandelt das Empfangsende das optische Signal in ein elektrisches Signal um. Im Folgenden wird die Leiterplatte für optische Module mit 2,5 G beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatte für optische Module mit 2,5 G besser zu verstehen.
Aus Zuverlässigkeitsgründen werden traditionell eher passive Komponenten auf der Rückwandplatine verwendet. Um jedoch die Fixkosten der aktiven Karte aufrechtzuerhalten, werden immer mehr aktive Geräte wie BGA auf der Rückwandplatine entwickelt. Im Folgenden geht es um die rote Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, Red High Speed Backplane besser zu verstehen.
Optische Module sind optoelektronische Geräte, die eine photoelektrische und elektrooptische Umwandlung durchführen. Das sendende Ende des optischen Moduls wandelt das elektrische Signal in ein optisches Signal um, und das empfangende Ende wandelt das optische Signal in ein elektrisches Signal um. Die optischen Module sind nach der Verpackungsform klassifiziert. Zu den gebräuchlichen gehören SFP, SFP +, SFF und Gigabit Ethernet Interface Converter (GBIC).
Die TU-872SLK-PCB ist eine Leiterplatte, die durch Kombination von Mikrostreifen-Technologie mit Laminierungstechnologie oder optischer Fasertechnologie hergestellt wird. Es hat eine große Kapazität, und viele ursprüngliche Teile werden direkt auf der Leiterplatte hergestellt, was den Raum reduziert und die Nutzungsrate der Leiterplatte verbessert.
Der Entwicklungstrend der Hochgeschwindigkeitsschaltkarten hat einen jährlichen Ausgangswert von 30 Milliarden Yuan erreicht. In der Hochgeschwindigkeitsschaltung ist es unvermeidlich, die Rohstoffe der Leiterplatte auszuwählen. Die Dichte von Glasfasern erzeugt direkt den größten Unterschied in der Impedanz der Leiterplatte, und der Wert der Kommunikation ist ebenfalls unterschiedlich. Im Folgenden handelt es sich um Isola FR408HR -Leiterplatten.
Zu den häufig verwendeten Hochgeschwindigkeits-Substraten gehören die M4, N4000-13-Serie, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-Speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK und andere Hig-Speed-Materials. Im Folgenden handelt es sich um Megtron4 -Hochgeschwindigkeits -PCB -Zusammenhänge. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, Megtron4 High Speed PCB besser zu verstehen.
