HONTEC ist einer der führenden Hersteller von HDI-Platinen, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat.
Unser HDI-Board hat die UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierung bestanden. Wir wenden auch ISO14001 und TS16949 an.
Gelegen inShenzhenHONTEC aus GuangDong arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen. Willkommen, um HDI Board bei uns zu kaufen. Jede Anfrage von Kunden wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.
Wenn eine Leiterplatte zu einem Endprodukt verarbeitet wird, werden integrierte Schaltkreise, Transistoren (Trioden, Dioden), passive Komponenten (wie Widerstände, Kondensatoren, Steckverbinder usw.) und verschiedene andere elektronische Teile darauf montiert. Das Folgende befasst sich mit 24 Schichten eines verbundenen HDI. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 24 Schichten eines verbundenen HDI besser zu verstehen.
Jedes Loch mit einem Durchmesser von weniger als 150 um wird in der Industrie als Mikrovia bezeichnet, und die Schaltung, die durch diese geometrische Technologie von Mikrovia hergestellt wird, kann die Vorteile der Montage, der Raumnutzung usw. verbessern. Gleichzeitig hat sie auch den Effekt der Miniaturisierung von elektronischen Produkten. Seine Notwendigkeit. Im Folgenden geht es um die Matte Black HDI-Platine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Matte Black HDI-Platine besser zu verstehen.
HDI -Boards werden im Allgemeinen unter Verwendung einer Laminierungsmethode hergestellt. Je mehr Laminationen, desto höher ist das technische Niveau des Vorstands. Gewöhnliche HDI -Boards sind im Grunde genommen einmal laminiert. HDI auf hoher Ebene nimmt zwei oder mehr geschichtete Technologien an. Gleichzeitig werden fortschrittliche PCB -Technologien wie gestapelte Löcher, elektroplierte Löcher und direkte Laserbohrungen verwendet. Das Folgende ist ungefähr 8 Layer -Roboter -HDI -Leiterplatten.
Der Wärmewiderstand des Roboter -PCB ist ein wichtiger Artikel in der Zuverlässigkeit von HDI. Die Dicke des Roboter 3step HDI -Leiterplattens wird dünner und dünner, und die Anforderungen an seinen Wärmewiderstand werden immer höher. Die Weiterentwicklung des bleifreien Prozesses hat auch die Anforderungen an den Wärmewiderstand von HDI-Boards erhöht. Da sich die HDI-Karte von der normalen PCB-Platine in Bezug auf mehrschichtige Multilayer in Bezug auf die Schichtstruktur unterscheidet, ist der Wärmewiderstand der HDI-Platine der gleiche wie der normale Multilayer-PCB-Platine unterschiedlich.
28 Layer 185 -Stunden -PCB Während das elektronische Design ständig die Leistung der gesamten Maschine verbessert, versucht es auch, seine Größe zu reduzieren. In kleinen tragbaren Produkten von Mobiltelefonen bis hin zu intelligenten Waffen ist "Small" eine ständige Verfolgung. Die HDI-Technologie (High Density Integration) kann das Design von Endprodukten kompakter machen und gleichzeitig höhere Standards für elektronische Leistung und Effizienz erfüllen. Das Folgende ist ungefähr 28 Schicht 3step HDI -Leiterplatte verwandt. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, 28 Schicht 3step HDI -Leiterplatte besser zu verstehen.
PCB hat einen Prozess namens Vergrabungswiderstand, bei dem Chipwiderstände und Chipkondensatoren in die innere Schicht der PCB-Platine eingebracht werden. Diese Chipwiderstände und Kondensatoren sind im Allgemeinen sehr klein, wie z. B. 0201 oder sogar kleiner 01005. Die auf diese Weise hergestellte Leiterplatte ist dieselbe wie eine normale Leiterplattenplatine, jedoch sind viele Widerstände und Kondensatoren darin angeordnet. Für die obere Ebene spart die untere Ebene viel Platz für die Platzierung der Komponenten. Im Folgenden geht es um das Buried Capacitance Board mit 24 Layer-Servern. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das Buried Capacitance Board mit 24 Layer-Servern besser zu verstehen.
