HONTEC ist einer der führenden Hersteller von Hochfrequenzplatinen, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat.
Unser High Frequency Board hat die UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierung bestanden. Wir wenden auch ISO14001 und TS16949 an.
Gelegen inShenzhenHONTEC aus GuangDong arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen. Willkommen bei High Frequency Board bei uns zu kaufen. Jede Anfrage von Kunden wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.
Die Hochfrequenz-Mischdruck-Leiterplatte enthält eine Aluminiumbasisschicht und eine isolierende und wärmeleitende Schicht. Die Leiterplatte ist mit Befestigungslöchern versehen. Der Boden der Aluminiumbasisschicht ist verbunden und über eine Siliziumkautschukschicht mit der Kohlenstoffummantelung verbunden. Die Aluminiumbasisschicht, die isolierende und wärmeleitende Schicht und die Siliziumkautschukschicht Eine Gummischicht ist mit dem äußeren Ende der Kohlenstoffummantelung verbunden, und Kraftpapier ist mit dem Boden der Kohlenstoffummantelung verbunden, wodurch feuchte Feuchtigkeit verhindert werden kann durch Kontamination, Vermeidung von Erosion, Kosteneinsparung und Verbesserung der Effizienz. Das Folgende bezieht sich auf 10G Rogers4350B Hybrid PCB. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, 10G Rogers 4350B Hybrid PCB besser zu verstehen.
Mit der rasanten Entwicklung der Informationstechnologie wird der Trend der Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsinformationsverarbeitung immer deutlicher. Die Nachfrage nach Leiterplatten, die bei niedrigen und hohen Frequenzen eingesetzt werden können, steigt. Für Leiterplattenhersteller wird das Unternehmen durch die rechtzeitige und genaue Erfassung der Marktanforderungen und des Entwicklungstrends unbesiegbar. Und die fertige Platte hat eine gute Dimensionsstabilität. Im Folgenden geht es um die gemischte Hochfrequenz-Leiterplatte Ro3003. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die gemischte Hochfrequenz-Leiterplatte Ro3003 besser zu verstehen.
Die Hochfrequenz-Technologie zur Herstellung von Stufenplatten mit gemischtem Pressmaterial ist eine Technologie zur Herstellung von Leiterplatten, die mit der rasanten Entwicklung der Kommunikations- und Telekommunikationsindustrie entstanden ist. Es wird hauptsächlich verwendet, um die Hochgeschwindigkeitsdaten und den hohen Informationsgehalt zu durchbrechen, die herkömmliche Leiterplatten nicht erreichen können. Der Engpass bei der Übertragung. Das Folgende befasst sich mit AD250 Mixed Microwave PCB. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, AD250 Mixed Microwave PCB besser zu verstehen.
Verwenden Sie für die allgemeine Frequenz FR-4-Platten, es sollten jedoch hochfrequente Materialien im Frequenzverhältnis von 1 bis 5 G verwendet werden, z. B. halbkeramische Materialien. ROGERS 4350, 4003, 5880 usw. werden üblicherweise verwendet ... Wenn die Frequenz höher als 5 G ist, ist es am besten, PTFE-Material zu verwenden, das Polytetrafluorethylen ist. Dieses Material weist eine gute Hochfrequenzleistung auf, es gibt jedoch Einschränkungen in der Verarbeitung, wie beispielsweise die Oberflächentechnologie, die nicht mit Heißluft geebnet werden kann. Im Folgenden geht es um ISOLA FR408-Hochfrequenzplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die ISOLA FR408-Hochfrequenzplatinen besser zu verstehen.
Die Frequenz des Fahrzeug-Millimeterwellenradars ist hauptsächlich in ein 24-GHz-Frequenzband und ein 77-GHz-Frequenzband unterteilt, von denen das 77-GHz-Frequenzband den zukünftigen Trend darstellt. Die Zuverlässigkeit der 77G-Radarplatte ist sehr wichtig. Es hängt mit der Sicherheit des Autofahrens zusammen. Unter diesen ist die Zuverlässigkeit der Galvanisierung der wichtigste Faktor, der ihre Zuverlässigkeit beeinflusst. Im Folgenden geht es um Radarplatinen zur Vermeidung von Autounfällen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Radarplatinen zur Vermeidung von Autounfällen besser zu verstehen.
Die Verzögerung pro Zolleinheit auf der Leiterplatte beträgt 0,167 ns. Wenn jedoch mehr Durchkontaktierungen, mehr Gerätepins und mehr Einschränkungen für das Netzwerkkabel festgelegt sind, erhöht sich die Verzögerung. Im Allgemeinen beträgt die Signalanstiegszeit von Hochgeschwindigkeitslogikgeräten etwa 0,2 ns. Wenn sich GaAs-Chips auf der Platine befinden, beträgt die maximale Verdrahtungslänge 7,62 mm. Im Folgenden geht es um 56G RO3003 Mixed Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 56G RO3003 Mixed Board besser zu verstehen.
