HONTEC ist einer der führenden Hersteller von HDI-Platinen, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat.
Unser HDI-Board hat die UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierung bestanden. Wir wenden auch ISO14001 und TS16949 an.
Gelegen inShenzhenHONTEC aus GuangDong arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen. Willkommen, um HDI Board bei uns zu kaufen. Jede Anfrage von Kunden wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.
Wenn eine Leiterplatte zu einem Endprodukt verarbeitet wird, werden integrierte Schaltkreise, Transistoren (Trioden, Dioden), passive Komponenten (wie Widerstände, Kondensatoren, Steckverbinder usw.) und verschiedene andere elektronische Teile darauf montiert. Das Folgende befasst sich mit 24 Schichten eines verbundenen HDI. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 24 Schichten eines verbundenen HDI besser zu verstehen.
Jedes Loch mit einem Durchmesser von weniger als 150 um wird in der Industrie als Mikrovia bezeichnet, und die Schaltung, die durch diese geometrische Technologie von Mikrovia hergestellt wird, kann die Vorteile der Montage, der Raumnutzung usw. verbessern. Gleichzeitig hat sie auch den Effekt der Miniaturisierung von elektronischen Produkten. Seine Notwendigkeit. Im Folgenden geht es um die Matte Black HDI-Platine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Matte Black HDI-Platine besser zu verstehen.
HDI-Karten werden im Allgemeinen im Laminierungsverfahren hergestellt. Je mehr Laminierungen vorhanden sind, desto höher ist das technische Niveau der Platte. Gewöhnliche HDI-Karten werden grundsätzlich einmal laminiert. High-Level-HDI verwendet zwei oder mehr Schichttechnologien. Gleichzeitig werden fortschrittliche PCB-Technologien wie gestapelte Löcher, galvanisierte Löcher und direktes Laserbohren verwendet. Im Folgenden geht es um 8-Schicht-Roboter-HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 8-Schicht-Roboter-HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
Die Wärmebeständigkeit der Robot 3step HDI-Platine ist ein wichtiger Faktor für die Zuverlässigkeit von HDI. Die Dicke der Robot 3step HDI-Platine wird immer dünner und die Anforderungen an ihre Wärmebeständigkeit werden immer höher. Die Weiterentwicklung des bleifreien Verfahrens hat auch die Anforderungen an die Wärmebeständigkeit von HDI-Karten erhöht. Da sich die HDI-Platine hinsichtlich der Schichtstruktur von der gewöhnlichen mehrschichtigen Durchgangsplatine unterscheidet, ist die Wärmebeständigkeit der HDI-Platine dieselbe wie die der gewöhnlichen mehrschichtigen Durchgangsplatine.
Während das elektronische Design die Leistung der gesamten Maschine ständig verbessert, versucht es auch, ihre Größe zu reduzieren. Bei kleinen tragbaren Produkten, von Mobiltelefonen bis hin zu intelligenten Waffen, ist "klein" ein ständiges Streben. Die HDI-Technologie (High Density Integration) kann das Design von Endprodukten kompakter gestalten und gleichzeitig höhere Standards für elektronische Leistung und Effizienz erfüllen. Das Folgende bezieht sich auf 28 Layer 3step HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 28 Layer 3step HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
PCB hat einen Prozess namens Vergrabungswiderstand, bei dem Chipwiderstände und Chipkondensatoren in die innere Schicht der PCB-Platine eingebracht werden. Diese Chipwiderstände und Kondensatoren sind im Allgemeinen sehr klein, wie z. B. 0201 oder sogar kleiner 01005. Die auf diese Weise hergestellte Leiterplatte ist dieselbe wie eine normale Leiterplattenplatine, jedoch sind viele Widerstände und Kondensatoren darin angeordnet. Für die obere Ebene spart die untere Ebene viel Platz für die Platzierung der Komponenten. Im Folgenden geht es um das Buried Capacitance Board mit 24 Layer-Servern. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das Buried Capacitance Board mit 24 Layer-Servern besser zu verstehen.
