5cefa9f23i7n

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5CEFA9F23I7n nimmt die FBGA-484-Verpackungsmethode an. Diese Verpackung hat eine gute Leistung und Zuverlässigkeit von Wärmeableitungen und kann den internen Schaltkreis des Chip effektiv schützen.

Modell:5CEFA9F23I7N

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Produktbeschreibung

5CEFA9F23I7N hat viele herausragende Leistungsmerkmale. Erstens verfügt es über 301.000 Logikelemente, die eine starke Unterstützung für komplexe logische Operationen und digitale Signalverarbeitung bieten. Die Anzahl der adaptiven Logikmodule (ALM) erreicht 113.560, was sich flexibel an die Anforderungen verschiedener Anwendungsszenarien anpassen kann. Dieser Chip verfügt auch über ein eingebettetes Speicher von bis zu 13,59 Megabit (MB), das ausreichend Platz für die Datenspeicherung und -verarbeitung bietet. In Bezug auf die Leistung kann die maximale Betriebsfrequenz von 5CEFA9F23I7N 800 MHz erreichen, was eine große Datenmenge schnell verarbeiten kann. Der Arbeitsspannungsbereich liegt zwischen 1,07 V und 1,13 V. Die relativ niedrige Spannung senkt den Stromverbrauch. Darüber hinaus ist dieser Chip feuchtigkeitsempfindlich, was bedeutet, dass während des Gebrauchs dem Einfluss der Umweltfeuchtigkeit die Aufmerksamkeit geschenkt werden muss, um den stabilen Betrieb des Chips sicherzustellen. 5CEFA9F23I7N unterstützt auch mehrere Verpackungstypen wie FBGA-484. Diese Verpackungsmethode hat eine gute Leistung und Zuverlässigkeit von Wärmeableitungen.
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