5CEFA9F23I7N

5CEFA9F23I7N

5CEFA9F23I7N übernimmt die FBGA-484-Verpackungsmethode. Diese Verpackung weist eine gute Wärmeableitungsleistung und Zuverlässigkeit auf und kann den internen Schaltkreis des Chips wirksam schützen.

Modell:5CEFA9F23I7N

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Produktbeschreibung

5CEFA9F23I7N verfügt über viele herausragende Leistungsmerkmale. Erstens verfügt es über 301.000 Logikelemente, die eine starke Unterstützung für komplexe logische Operationen und digitale Signalverarbeitung bieten. Die Anzahl seiner adaptiven Logikmodule (ALM) erreicht 113.560, die sich flexibel an die Bedürfnisse verschiedener Anwendungsszenarien anpassen können. Dieser Chip verfügt außerdem über einen integrierten Speicher von bis zu 13,59 Megabit (MB), der ausreichend Platz für die Datenspeicherung und -verarbeitung bietet. In Bezug auf die Leistung kann die maximale Betriebsfrequenz des 5CEFA9F23I7N 800 MHz erreichen, wodurch große Datenmengen schnell verarbeitet werden können. Sein Arbeitsspannungsbereich liegt zwischen 1,07 V und 1,13 V. Die relativ niedrige Spannung trägt zur Reduzierung des Stromverbrauchs bei. Darüber hinaus ist dieser Chip feuchtigkeitsempfindlich, was bedeutet, dass bei der Verwendung auf den Einfluss der Umgebungsfeuchtigkeit geachtet werden muss, um den stabilen Betrieb des Chips sicherzustellen. 5CEFA9F23I7N unterstützt auch mehrere Verpackungstypen, wie z. B. FBGA-484. Diese Verpackungsmethode bietet eine gute Wärmeableitungsleistung und Zuverlässigkeit.
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