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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XCVU19P-2FSVB3824I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
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    mmwave PCB-Wireless-Geräte und die Datenmenge, die sie verarbeiten, nehmen jedes Jahr exponentiell zu (53% CAGR). Mit der zunehmenden Datenmenge, die von diesen Geräten generiert und verarbeitet wird, muss sich die diese Geräte verbindende mmwave-Leiterplatte für die drahtlose Kommunikation weiterentwickeln, um den Anforderungen gerecht zu werden.
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    XCKU11P-2FFVE1517I Das feldprogrammierbare Array XCKU11P-2FFFVE1517I verfügt über mehrere Stromversorgungsoptionen, um die beste Balance zwischen erforderlicher Systemleistung und extrem niedrigem Stromverbrauch zu erreichen. FPGA ist ein Halbleiterbauelement, das auf einer konfigurierbaren Logikblockmatrix (CLB) basiert, die über ein programmierbares Verbindungssystem verbunden ist
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    ​XC7K325T-2FFG900C ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.
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    Die Verkabelung ist der wichtigste Prozess im gesamten Leiterplattendesign.

  • Unterschied zwischen fehlender Druckdeckschicht und laminierter Deckfolie einer FPC-Leiterplatte

    Nachdem die Abdeckfolie der FPC-Leiterplatte positioniert ist, ist es notwendig, sie zu erhitzen und unter Druck zu setzen, um den Klebstoff vollständig zu verfestigen und mit der Schaltung zu integrieren.

  • Die Zukunft des „Kerns“ Chinas wird rosiger sein

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  • Warum muss HDI PCB gebräunt werden und was ist seine Funktion?

    Wir alle wissen, dass es viele Verfahren zur Herstellung von HDI-PCB gibt, von der geplanten Fütterung bis zum letzten Schritt. Einer der Prozesse heißt Bräunung. Einige Leute fragen sich vielleicht, welche Rolle das Bräunen spielt.

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