TU-943R Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte - Wenn beim Verdrahten der mehrschichtigen Leiterplatte nicht mehr viele Leitungen in der Signalleitungsschicht vorhanden sind, führt das Hinzufügen weiterer Schichten zu Verschwendung, erhöht die Arbeitsbelastung und erhöht die Kosten. Um diesen Widerspruch zu lösen, können wir eine Verdrahtung auf der elektrischen (Erdungs-) Schicht in Betracht ziehen. Zunächst sollte die Leistungsschicht betrachtet werden, gefolgt von der Formation. Weil es besser ist, die Integrität der Formation zu bewahren.
Bei hohen Geschwindigkeiten werden Leiterplattenspuren für die Impedanzsteuerung als Übertragungsleitungen verwendet, und elektrische Energie kann hin und her reflektiert werden, ähnlich wie wenn Wellen im Seewasser auf Hindernisse stoßen. Kontrollierte Impedanzspuren sollen elektronische Reflexionen reduzieren und eine korrekte Umwandlung zwischen Leiterplattenspuren und internen Verbindungen sicherstellen.